[发明专利]低成本低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其制备方法有效
申请号: | 201410012814.7 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN103771842A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 苏桦;陈华文;唐晓莉;张怀武;荆玉兰;李元勋;刘保元 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/622 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种以(Zn1-xCox)2SiO4,0.05≤x≤0.1为主晶相组成的低成本低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其制备方法。该陶瓷材料在硅锌矿结构的Zn2SiO4基础上进行了适量Co2+的替代,采用LBSCA玻璃助烧降低烧结温度,可实现900℃低温烧结,制备得该微波陶瓷材料介电常数εr为6.1~6.6,具有极低微波损耗、品质因数Q×f值均在30000GHz以上、最高可达到56939GHz,谐振频率温度系数τf约为-55ppm/℃;其制备方法以Co2O3、ZnO、SiO2原料,依次进行称料、一次球磨、烘料、预烧、掺杂、二次球磨、烘料、造粒、成型、烧结工艺;生产原料便宜、生产成本低、制备工艺简单。该微波陶瓷材料在作为LTCC微波介质基板或器件材料时,可以显著降低微波器件或模块的损耗。 | ||
搜索关键词: | 低成本 低介低 损耗 ltcc 微波 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
低成本低介低损耗LTCC微波陶瓷材料,其特征在于,该陶瓷材料的分子结构表达式为(Zn1‑xCox)2SiO4,其中0.05≤x≤0.1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410012814.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:软件验证
- 下一篇:一种氧化锆复合陶瓷及其制备方法