[发明专利]低成本低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号: | 201410012814.7 | 申请日: | 2014-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN103771842A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
| 发明(设计)人: | 苏桦;陈华文;唐晓莉;张怀武;荆玉兰;李元勋;刘保元 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/622 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 低成本 低介低 损耗 ltcc 微波 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域,具体涉及一种低成本低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其制备方法。
背景技术
近年来,国际上无论是通用电子整机、通信设备还是民用消费类的电子产品都迅速向小型化、轻量化、集成化、多功能化和高可靠性方向发展。LTCC(低温共烧陶瓷)技术作为一种先进的三维立体组装集成技术,为无源器件以及无源/有源器件混合集成的发展创造了条件,并迅速在叠层片式无源器件中获得了广泛的应用。很多电子材料与元器件生产企业及高校都对各种LTCC片式无源器件和组件展开了研发和生产,而为了获得高性能的LTCC无源集成器件和组件,首先需要有高性能的LTCC材料。但目前商用化的高性能LTCC材料主要被国外垄断,国内在此领域始终未能取得关键性突破,导致我国研发的LTCC集成器件和组件成本很高,不利于相应产品的应用和推广,另一方面由于在核心关键技术上受制于人,严重阻碍了我国LTCC产业的发展。因此,开发拥有自主知识产权的高性能LTCC材料迫在眉睫。
LTCC微波陶瓷材料是LTCC材料中应用非常广泛的一个分支。一般的微波陶瓷材料烧结温度都在1100℃以上,但为了与LTCC工艺(一般为800℃~950℃之间)兼容,需将其烧结温度降低到950℃以下。常采用的方法主要包括添加低熔氧化物或玻璃助烧、引入化学合成方法以及采用超细粉体做原料等;后两种成本高昂、并有一定的工艺局限性,因而添加低熔氧化物或玻璃是目前实现LTCC微波陶瓷材料的主要方法。但即便采取这种方法,目前许多微波陶瓷材料的烧结温度太高,也很难实现低温烧结,其次,过多低熔氧化物或玻璃的掺入,也会对材料的损耗性能构成很大的影响,导致Q×f下降很大。
最初,硅酸锌(Zn2SiO4)是用作一种结晶釉中的结晶剂,它在釉中易于结晶,晶花大而圆,因此适合于一些装饰花瓶类产品。后来,Zn2SiO4被较多的应用在离子平板显示器用荧光粉领域,通过Mn2+掺杂,即形成Zn2SiO4:Mn2+,此材料可以在253nm光波激发下显示出良好的发光性能,由于其制备简单、成本低廉,并具有色坐标佳、相对亮度高等众多优势,成为目前最有前途的离子平板显示器绿色荧光粉成分。Zn2SiO4作为微波介质材料是在最近几年才进行研究的,其结构为硅锌矿结构,属三角晶系,空间点群为R-3,a=1.3971nm,c=0.9334;每个Zn原子和Si原子都与周围四个氧原子形成四面体。Zn2SiO4的烧结温度为1400℃以上,介电性能如下:εr约为7~8,Q×f最高可到240000GHz,温度系数τf=(-50~-40)ppm/℃,综合性能很好,且制备原料的成本都很低。但Zn2SiO4陶瓷材料的一个突出的缺点就是烧结温度太高,通过直接加氧化物或玻璃将烧结温度降到900℃的话,掺杂量需很大,会导致介电损耗显著增加。在文献《Low temperature preparation of the Zn2SiO4ceramics with the addition of BaO and B2O3》(J Mater Sci:Mater Electron(2011)22:1274–1281)中Song Chen等人公开了BaO和B2O3掺杂Zn2SiO4对其烧结温度和性能的影响,并在900℃烧结温度下得到了微波性能如下的陶瓷εr=6.4~6.7,Q×f=25000GHz,τf=-30ppm/℃。文献《Low-Temperature Sintering and Microwave Dielectric Propertiesof the Zn2SiO4Ceramics》(J.Am.Ceram.Soc.,91[2]671–674(2008)DOI:10.1111/j.1551-2916.2007.02187.x)中Jin-Seong Kim报道了将B2O3添加到Zn1.8SiO3.8,获得了较好的微波性能:εr=5.7,Q×f=53000GHz,τf=-16ppm/℃。文献《Effect of the B2O3addition on the sintering behavior and microwave dielectric properties of Ba3(VO4)2–Zn1.87SiO3.87composite ceramics》(Ceramics International39(2013)2545–2550)中Yang Lv报道了将Ba3(VO4)2与Zn1.87SiO3.87复合,然后加入B2O3来降低烧结温度,最终配方为3wt%B2O3+0.5Ba3(VO4)2-0.5Zn1.87SiO3.87;虽然通过复合Ba3(VO4)2可以降低烧结温度和提升性能,但介电常数发生了很大的改变;其最终微波性能参数为:Q×f=34300GHz,εr=9.8,τf=-1.1ppm/℃。
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