[发明专利]封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410012169.9 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103928410B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 钟明君 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园 县中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制作方法。电子元件的封装体包含一基板、一电子元件晶片、一接合垫、一第一保护层、一导电层、一第二保护层以及一焊料球体。其中导电层具有一第一侧及相对于第一侧的一第二侧，且焊料球体设置于导电层的第一侧。在电子元件封装体中，由于第二保护层会同时接触导电层的第二侧的上表面及侧壁，而第一保护层接触导电层的第二侧的下表面，以完全包覆导电层的第二侧。因此能隔绝水气进入电子元件的封装体，以降低电子元件劣化的机会，进而提升电子元件的耐受性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件的封装体，其特征在于，包含：一基板；一电子元件晶片，设置于该基板之上；一接合垫，夹置于该基板与该电子元件晶片之间，且电性连接于该电子元件晶片；一第一保护层，夹置于该基板与该接合垫之间；一导电层，设置于该电子元件晶片的侧壁上，且电性连接于该接合垫，其中该导电层具有一第一侧及相对于该第一侧的一第二侧，该第二侧的下表面接触该第一保护层；一第二保护层，设置于该导电层上，暴露该导电层的该第一侧，且包覆该导电层的该第二侧，其中该第二保护层同时接触该导电层的上表面及侧壁，并与该第一保护层完全包覆该导电层的该第二侧；以及一焊料球体，设置于暴露的该导电层的该第一侧上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司，未经精材科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410012169.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
