[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电子元件的封装体，其特征在于，包含：

一基板；

一电子元件晶片，设置于该基板之上；

一接合垫，夹置于该基板与该电子元件晶片之间，且电性连接于该电子元件晶片；

一第一保护层，夹置于该基板与该接合垫之间；

一导电层，设置于该电子元件晶片的侧壁上，且电性连接于该接合垫，其中该导电层具有一第一侧及相对于该第一侧的一第二侧，该第二侧的下表面接触该第一保护层；

一第二保护层，设置于该导电层上，暴露该导电层的该第一侧，且包覆该导电层的该第二侧，

其中该第二保护层同时接触该导电层的上表面及侧壁，并与该第一保护层完全包覆该导电层的该第二侧；以及

一焊料球体，设置于暴露的该导电层的该第一侧上。

2.根据权利要求1所述的电子元件的封装体，其特征在于，该电子元件晶片包含一集成电路元件、一光电元件、一微机电元件、一表面声波元件或其组合。

3.根据权利要求1所述的电子元件的封装体，其中该第一保护层包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氧化硅、金属氧化物或氮化硅。

4.根据权利要求1所述的电子元件的封装体，其特征在于，该导电层包含铜、铝、镍、金或其组合。

5.根据权利要求1所述的电子元件的封装体，其特征在于，该第二保护层包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氧化硅、金属氧化物或氮化硅。

6.根据权利要求1所述的电子元件的封装体，其特征在于，还包含一隔离层，夹置于该基板与该电子元件晶片之间。

7.根据权利要求6所述的电子元件的封装体，其特征在于，该接合垫与该隔离层为同平面。

8.根据权利要求6所述的电子元件的封装体，其特征在于，该隔离层包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氧化硅、金属氧化物或氮化硅。

9.根据权利要求1所述的电子元件的封装体，其特征在于，还包含一胶材层，夹置于该导电层与该电子元件晶片之间。

10.根据权利要求9所述的电子元件的封装体，其特征在于，该胶材层包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氧化硅、金属氧化物或氮化硅。

11.一种电子元件封装体的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一半导体晶圆，其上包含多个电子元件晶片；

形成一接合垫于各该电子元件晶片之下，且电性连接各该电子元件晶片；

形成一第一保护层于该接合垫之下；

形成一导电层于各该电子元件晶片的侧壁上，且电性连接该接合垫，该导电层具有一第一侧及一第二侧，其中该导电层的该第二侧的下表面接触该第一保护层，且相邻的所述电子元件晶片的侧壁上的该导电层彼此不相连接；

形成一第二保护层于该导电层上，暴露该导电层的该第一侧，且包覆该导电层的该第二侧，其中该第二保护层同时接触该导电层的上表面及侧壁，并与该第一保护层完全包覆该导电层的该第二侧；

形成一焊料球体于该导电层的该第一侧上；以及

切割相邻的所述电子元件晶片之间该导电层彼此不相连接之处以分离所述电子元件晶片。

12.根据权利要求11所述的电子元件封装体的制作方法，其特征在于，还包含：

提供一基板；以及

形成一隔离层，其夹置于该基板与各该电子元件晶片之间。

13.根据权利要求11所述的电子元件封装体的制作方法，其特征在于，还包含形成一胶材层，其夹置于各该电子元件晶片与该导电层之间。

14.根据权利要求11所述的电子元件封装体的制作方法，其特征在于，形成该导电层的步骤包含：

形成一导电层于各该电子元件晶片的侧壁上，并电性连接于该接合垫；

形成一光阻层于该导电层上；

蚀刻部分该导电层，使该导电层不连接于相邻的一电子元件封装体的一导电层；

移除该光阻层；以及

沉积金属于该导电层上，以增厚该导电层。