[发明专利]利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法有效
| 申请号： | 201410010304.6 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103743527A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玮荪 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/02 | 分类号： | G01M3/02;G01M3/38 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法。通过与气体填充腔体连接的第一泵将气体填充腔体抽真空，从而在相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的存在供空气流通的缝隙的情况下抽出空间中的气体；向抽完真空的气体填充腔体注入预定气体，从而在相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的存在供空气流通的缝隙的情况下向空间注入预定气体。开启红外光发射器使之向相互键合的第一晶圆和第二晶圆发射红外光，并利用红外接收分析设备对经过相互键合的第一晶圆和第二晶圆以及相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间的光线进行接收和频谱分析。利用频谱分析的结果判断相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 红外 光谱 检测 键合晶圆 之间 气密性 方法 | ||
【主权项】：
一种利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于包括：第一步骤：提供相互键合的第一晶圆和第二晶圆，其中第一晶圆的第一金属和第二晶圆的第二金属相互键合互连；第二步骤：将相互键合的第一晶圆和第二晶圆放置在气体填充腔体中；第三步骤：通过与气体填充腔体连接的第一泵将气体填充腔体抽真空，从而在相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的存在供空气流通的缝隙的情况下抽出相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间中的气体；第四步骤：向抽完真空的气体填充腔体注入预定气体，从而在相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的存在供空气流通的缝隙的情况下向相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间注入预定气体；第五步骤：在预定环境气体的气氛下将相互键合的第一晶圆和第二晶圆转移至检测腔体，并且将相互键合的第一晶圆和第二晶圆放置在检测腔体中的红外光发射器和红外接收分析设备之间；第六步骤：开启红外光发射器使之向相互键合的第一晶圆和第二晶圆发射红外光，并利用红外接收分析设备对经过相互键合的第一晶圆和第二晶圆以及相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间的光线进行接收和频谱分析；第七步骤：利用频谱分析的结果判断相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的气密性。
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