[发明专利]利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法

权利要求书

1.一种利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于包括：

第一步骤：提供相互键合的第一晶圆和第二晶圆，其中第一晶圆的第一金属和第二晶圆的第二金属相互键合互连；

第二步骤：将相互键合的第一晶圆和第二晶圆放置在气体填充腔体中；

第三步骤：通过与气体填充腔体连接的第一泵将气体填充腔体抽真空，从而在相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的存在供空气流通的缝隙的情况下抽出相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间中的气体；

第四步骤：向抽完真空的气体填充腔体注入预定气体，从而在相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的存在供空气流通的缝隙的情况下向相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间注入预定气体；

第五步骤：在预定环境气体的气氛下将相互键合的第一晶圆和第二晶圆转移至检测腔体，并且将相互键合的第一晶圆和第二晶圆放置在检测腔体中的红外光发射器和红外接收分析设备之间；

第六步骤：开启红外光发射器使之向相互键合的第一晶圆和第二晶圆发射红外光，并利用红外接收分析设备对经过相互键合的第一晶圆和第二晶圆以及相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间的光线进行接收和频谱分析；

第七步骤：利用频谱分析的结果判断相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的气密性。

2.根据权利要求1所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述预定环境气体的气压大于向抽完真空的气体填充腔体注入预定气体之后气体填充腔体内的气压。

3.根据权利要求1或2所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述检测腔体中具有预定环境气体，并且所述检测腔体的气压大于向抽完真空的气体填充腔体注入预定气体之后气体填充腔体内的气压。

4.根据权利要求1或2所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述预定环境气体是惰性气体。

5.根据权利要求1或2所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述预定环境气体是Ar气。

6.根据权利要求1或2所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述红外接收分析设备包括红外光接收器和红外光分析器。

7.根据权利要求1或2所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述红外光接收器接收经过相互键合的第一晶圆和第二晶圆以及相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间的光线。

8.根据权利要求1或2所述的利用红外光谱检测键合晶圆之间的气密性的方法，其特征在于，所述红外光分析器用于对接收经过相互键合的第一晶圆和第二晶圆以及相互键合的第一晶圆和第二晶圆之间的空间的光线进行频谱分析。