[发明专利]一种电容含浸工艺有效
申请号: | 201410008885.X | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN103745841A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 龙立平;胡拥军;张学军;刘长辉;贺国文;周攀登 | 申请(专利权)人: | 益阳市和天电子有限公司 |
主分类号: | H01G13/04 | 分类号: | H01G13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种电容含浸工艺,所述工艺为:将待含浸的电容芯有序放入含浸缸,然后进行抽真空,抽真空后施加正压,然后对电容芯进行含浸,含浸后进行释压;然后重复抽真空、施压、含浸两次即成;本发明的优点在于:操作简单、方便,可以使含浸时间大大缩短,且电容芯子含浸效果好,常规含浸需要15-20小时,采用本工艺只需5-8小时即可,大大缩短含浸时间,提高了生产效率,且产品质量得到明显提高,电解液也得到最大限度的利用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 工艺 | ||
【主权项】:
一种电容含浸工艺,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:1)、将待含浸的电容芯有序放入含浸缸,电容芯放入后将含浸缸密封;2)、将含浸缸抽真空,抽真空的同时使得电容芯内的水分和空气被抽出;3)、打开连通阀,使储液桶中的电解液抽入含浸缸,关闭连通阀;4)、给抽真空后的含浸缸施加正压,正压值为1.2MPa~1.5MPa,保压,然后对电容芯进行含浸,含浸时间为40~120分钟;5)、释放含浸缸压力为常态,保持15~20分钟;6)、再次将含浸缸抽真空;7)、打开连通阀,使储液桶中的电解液抽入含浸缸,关闭连通阀;8)、给抽真空后的含浸缸施加正压,正压值为1.2MPa~1.5MPa,保压,然后对电容芯进行含浸,含浸时间为40~120分钟;9)、释放含浸缸压力为常态,保持10~15分钟;10)、再次将含浸缸抽真空;11)、打开连通阀,使储液桶中的电解液抽入含浸缸,关闭连通阀;12)、给抽真空后的含浸缸施加正压,正压值为1.2MPa~1.5MPa,保压,然后对电容芯进行含浸,含浸时间为40~120分钟;13)、释放含浸缸压力为常态,使含浸液在压力差的作用下流回储液桶;14)、将含浸后的电容芯取出,甩干即成。
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