[发明专利]一种电容含浸工艺

权利要求书

1.一种电容含浸工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：

1）、将待含浸的电容芯有序放入含浸缸，电容芯放入后将含浸缸密封；

2）、将含浸缸抽真空，抽真空的同时使得电容芯内的水分和空气被抽出；

3）、打开连通阀，使储液桶中的电解液抽入含浸缸，关闭连通阀；

4）、给抽真空后的含浸缸施加正压，正压值为1.2MPa~1.5MPa，保压，然后对电容芯进行含浸，含浸时间为40~120分钟；

5）、释放含浸缸压力为常态，保持15~20分钟；

6）、再次将含浸缸抽真空；

7）、打开连通阀，使储液桶中的电解液抽入含浸缸，关闭连通阀；

8）、给抽真空后的含浸缸施加正压，正压值为1.2MPa~1.5MPa，保压，然后对电容芯进行含浸，含浸时间为40~120分钟；

9）、释放含浸缸压力为常态，保持10~15分钟；

10）、再次将含浸缸抽真空；

11）、打开连通阀，使储液桶中的电解液抽入含浸缸，关闭连通阀；

12）、给抽真空后的含浸缸施加正压，正压值为1.2MPa~1.5MPa，保压，然后对电容芯进行含浸，含浸时间为40~120分钟；

13）、释放含浸缸压力为常态，使含浸液在压力差的作用下流回储液桶；

14）、将含浸后的电容芯取出，甩干即成。