[其他]线圈元器件及电子设备有效
| 申请号： | 201390000873.1 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN204808996U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线圈元器件及电子设备。线圈元器件(1)包括层叠体(2)、以及线圈导体(33A、34A、35A)。层叠体(2)是层叠有绝缘层(21～25)和布线层(31～35)的结构。线圈导体(33A、34A、35A)是以层叠体(2)的层叠方向为轴的线圈状，且设置在布线层(33～35)上。线圈元器件(1)通过使线圈导体(33A)与外部基板(9)的内置接地电极(91)相对来使用。与内置接地电极(91)平行且最为接近的线圈导体(33A)的界面的表面粗糙度比线圈导体(33A、34A、35A)的与内置接地电极(91)平行的所有界面的平均表面粗糙度要小。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 元器件 电子设备 | ||
【主权项】：
一种线圈元器件，包括：将绝缘层和布线层进行层叠而成的层叠体；以及呈现为以所述层叠体的层叠方向为轴的线圈状，且设置在所述布线层的至少一个以上的线圈导体图案，使所述线圈导体图案与平面导体相对来进行使用，其特征在于，所述层叠体所包含的所述线圈导体图案的与所述平面导体平行的所有界面中、最接近所述平面导体的界面的表面粗糙度比所述所有界面的平均表面粗糙度要小。
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