[其他]线圈元器件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201390000873.1 申请日: 2013-12-09
公开(公告)号: CN204808996U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 线圈 元器件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种线圈元器件,包括:

将绝缘层和布线层进行层叠而成的层叠体;以及

呈现为以所述层叠体的层叠方向为轴的线圈状,且设置在所述布线层的至少一个以上的线圈导体图案,

使所述线圈导体图案与平面导体相对来进行使用,其特征在于,

所述层叠体所包含的所述线圈导体图案的与所述平面导体平行的所有界面中、最接近所述平面导体的界面的表面粗糙度比所述所有界面的平均表面粗糙度要小。

2.如权利要求1所述的线圈元器件,其特征在于,

所述层叠体通过将多个片材进行层叠而成,该多个片材包含接合有金属膜的片材,

所述线圈导体图案通过使所述金属膜形成图案而构成,

所述金属膜的与所述片材接合的界面的表面粗糙度比与所述片材接合的界面的相反侧的界面要大。

3.如权利要求1或2所述的线圈元器件,其特征在于,

所述平面导体是与接地相连的导体。

4.如权利要求1或2所述的线圈元器件,其特征在于,

在所述层叠体的接近所述平面导体的主面上形成有安装电极。

5.一种电子设备,包括:

权利要求1至4的任一项所述的线圈元器件;以及

配置所述线圈元器件的对象物,

所述对象物具有所述平面导体。

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