[其他]电子元器件内置模块有效
| 申请号： | 201390000233.0 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN204335177U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子元器件内置模块(1)包括：形成有空腔(C)的多层基板(2)；以及收容在该空腔(C)内的电子元器件(3)，该电子元器件内置模块(1)能安装在母基板(M)上。多层基板(2)包括：基板侧树脂层(8a)，该基板侧树脂层(8a)包含安装到母基板(M)上所需的多个外部电极(7)、与该多个外部电极(7)电连接的多个基板侧通孔导体(6a～6d)；中间树脂层(8b)，该中间树脂层(8b)包含与多个基板侧通孔导体(6a～6d)电连接的多个中间通孔导体(6e、6f)；以及元器件侧树脂层(8c)，该元器件侧树脂层(8c)层叠在该中间树脂层(8b)上，并形成有多个元器件侧通孔导体(6g～6l)。此处，为了防止电子元器件与多层基板的接合部的断裂，将元器件侧通孔导体(6g～6l)的体积除以元器件侧树脂层(8c)的体积而得到的值即中间体积比将中间通孔导体(6e、6f)的体积除以中间树脂层(8b)的体积而得到的值即元器件侧体积比要低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 内置 模块 | ||
【主权项】：
一种电子元器件内置模块，该电子元器件内置模块包括：多层基板，该多层基板在内部形成有空腔；以及电子元器件，该电子元器件收容在该空腔内，该电子元器件内置模块能安装在母基板上，其特征在于，所述多层基板包括：基板侧树脂层，该基板侧树脂层包含安装到所述母基板上所需的多个外部电极、与该多个外部电极电连接的多个基板侧通孔导体；中间树脂层，该中间树脂层包含与多个所述基板侧通孔导体电连接的多个中间通孔导体；以及元器件侧树脂层，该元器件侧树脂层层叠在所述中间树脂层上，并形成有多个元器件侧通孔导体，多个所述元器件侧通孔导体至少包含与多个所述中间通孔导体电连接的多个第1元器件侧通孔导体、以及与所述电子元器件相接合且与该第1元器件侧通孔导体电连接的多个第2元器件侧通孔导体，若将多个所述元器件侧通孔导体的体积除以所述元器件侧树脂层的体积而得到的值设为元器件侧体积比，将所述中间通孔导体的体积除以所述中间树脂层的体积而得到的值设为中间体积比，则该中间体积比比该元器件侧体积比要低。
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