[其他]电子元器件内置模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件内置模块，该电子元器件内置模块具有将电子元器件内置于具有挠性的多层基板中、并能安装到母基板上的结构。

背景技术

以往，作为这种电子元器件内置模块，例示了下述的专利文献1所记载的元器件内置布线基板(下面简称为布线基板)。布线基板具备近似矩形板状的核心基板。在核心基板的主面(下面称为核心主面)设有主面侧层叠(build-up)层，在该主面的相对面(下面称为核心相对面)设有背面侧层叠层。

在核心基板中具有收容孔部(即，空腔)，该收容孔部是从上方俯视时呈矩形的贯通孔。在收容孔部内收容有作为电子元器件的一个示例的IC芯片(半导体集成电路元件)。另外，利用树脂填充剂对收容孔部与IC芯片之间的间隙进行填埋，由此，IC芯片被固定在核心基板中。

主面侧层叠层具有将由热固性树脂构成的三层主面侧层间树脂层、与由铜构成的主面侧导体层交替地进行层叠的结构。此外，在各主面侧层间树脂层的内部分别设有通过镀铜形成的第1通孔导体。这些第1通孔导体的一部分与IC芯片相连接。

作为电子元器件内置模块，除此之外，还例示了下述专利文献2所记载的Si基底封装。Si基底封装在其自身的下方部分具备插入基板(即，多层基板)，该插入基板形成有作为电子元器件的其它示例的RFIC芯片用的经过蚀刻的空腔。在空腔内设有金属覆盖物以促进屏蔽性。此外，RFIC芯片使用微凸点，对Si基底封装的添加部分进行倒装芯片接合。

现有技术文献

专利文献[0006]

专利文献1：日本专利特开2009－260318号公报

专利文献2：日本专利特开2008－42904号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

上述电子元器件内置模块安装在母基板上。然而，多层基板和母基板由具有互不相同的热膨胀系数的材料构成。因此，若母基板发生变形(代表性的是有翘曲)，则对电子元器件与多层基板的接合部也施加有应力，存在接合部发生断裂这样的问题。

尤其是，近年来，随着电子元器件内置模块的小型化和高功能化，电子元器件与多层基板的接合部变得越来越小。若这样使接合部变小，则即使是较小的应力，接合部也会发生断裂的可能性增高。

因此，本实用新型的目的在于提供一种电子元器件内置模块，该电子元器件内置模块在安装到母基板上之后，能防止电子元器件与多层基板的接合部发生断裂。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方面的电子元器件内置模块包括：在内部形成有空腔的多层基板；以及收容在该空腔内的电子元器件，该电子元器件内置模块能安装在母基板上，所述多层基板包括：基板侧树脂层，该基板侧树脂层包含安装到所述母基板上所需的多个外部电极、与该多个外部电极电连接的多个基板侧通孔导体；中间树脂层，该中间树脂层包含与所述多个基板侧通孔导体电连接的多个中间通孔导体；以及元器件侧树脂层，该元器件侧树脂层层叠在所述中间树脂层上，并形成有多个元器件侧通孔导体。

所述多个元器件侧通孔导体至少包含：与所述多个中间通孔导体电连接的多个第1元器件侧通孔导体、以及与所述电子元器件相接合且与该第1元器件侧通孔导体电连接的多个第2元器件侧通孔导体。

若将所述多个元器件侧通孔导体的体积除以所述元器件侧树脂层的体积而得到的值设为元器件侧体积比，将所述中间通孔导体的体积除以所述中间树脂层的体积而得到的值设为中间体积比，则该中间体积比比该元器件侧体积比要低。

实用新型的效果

根据上述方面，在安装到母基板上之后，能利用中间树脂层来吸收其变形而产生的应力。因此，应力不会传递到元器件侧树脂层，由此，能防止电子元器件与多层基板的接合部发生断裂。

附图说明

图1A是表示实施方式1所涉及的电子元器件内置模块的纵向剖视图。

图1B是表示图1的电子元器件及布线电极的详细结构的示意图。

图2A是表示图1的模块的制造方法中的最初的工序的示意图。

图2B是表示图2A的下一工序的示意图。

图2C是表示图2B的下一工序的示意图。

图2D是表示图2C的下一工序的示意图。

图2E是表示图2D的下一工序的示意图。

图3是表示作用于图1所示的多层基板内的应力的示意图。

图4是表示变形例1所涉及的电子元器件内置模块的纵向剖视图。

图5是表示变形例2所涉及的电子元器件内置模块的纵向剖视图。