[发明专利]Ni球、Ni芯球、钎焊接头、成形焊料、焊膏有效
| 申请号： | 201380081022.9 | 申请日： | 2013-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105745043B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 仓田良一;赤川隆;川崎浩由 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B23K35/14;B23K35/22;B23K35/30;B23K35/40;C22C19/03;C22F1/00;C22F1/10;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供即使含有一定量以上的Ni以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ni球。为了抑制软错误、减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。 | ||
| 搜索关键词： | ni 芯球 钎焊 接头 成形 焊料 焊膏 | ||
【主权项】：
一种Ni球，其特征在于，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9％以上且99.995％以下，α射线量为0.0200cph/cm2以下，Pb的含量为1ppm以上，球形度为0.90以上。
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