[发明专利]Ni球、Ni芯球、钎焊接头、成形焊料、焊膏有效
| 申请号： | 201380081022.9 | 申请日： | 2013-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105745043B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 仓田良一;赤川隆;川崎浩由 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B23K35/14;B23K35/22;B23K35/30;B23K35/40;C22C19/03;C22F1/00;C22F1/10;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ni 芯球 钎焊 接头 成形 焊料 焊膏 | ||
1.一种Ni球，其特征在于，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9％以上且99.995％以下，α射线量为0.0200cph/cm2以下，Pb的含量为1ppm以上，球形度为0.90以上。
2.根据权利要求1所述的Ni球，其特征在于，α射线量为0.0020cph/cm2以下。
3.根据权利要求1或2所述的Ni球，其特征在于，α射线量为0.0010cph/cm2以下。
4.根据权利要求1或2所述的Ni球，其特征在于，直径为1～1000μm。
5.一种成形焊料，其特征在于，在软钎料中分散有权利要求1～4中任一项所述的Ni球。
6.一种焊膏，其特征在于，含有权利要求1～4中任一项所述的Ni球。
7.一种Ni芯球，其特征在于，具备：权利要求1～4中任一项所述的Ni球和覆盖该Ni球的软钎料镀层。
8.根据权利要求7所述的Ni芯球，其特征在于，α射线量为0.0200cph/cm2以下。
9.根据权利要求7所述的Ni芯球，其特征在于，α射线量为0.0020cph/cm2以下。
10.根据权利要求7所述的Ni芯球，其特征在于，α射线量为0.0010cph/cm2以下。
11.一种成形焊料，其特征在于，在软钎料中分散有权利要求7～10中任一项所述的Ni芯球。
12.一种焊膏，其特征在于，含有权利要求7～10中任一项所述的Ni芯球。
13.一种钎焊接头，其特征在于，使用权利要求1～权利要求4中任一项所述的Ni球。
14.一种钎焊接头，其特征在于，使用权利要求7～权利要求10中任一项所述的Ni芯球。
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