[发明专利]测试针和制造测试针的方法有效
| 申请号： | 201380080737.2 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105723225B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | P.泽伦森;N.施陶特;R.魏兰德;I.普伦策尔;D.F.卢普顿 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘维升;石克虎 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体元件电子测试的测试针(100、100')和电绝缘护套元件(300)，其包括导电芯元件(200)，其中芯元件(200)由金属合金构成，护套元件(300)局部地包围芯元件(200)，且芯元件(200)包括用于与半导体元件电接触的远端接触段(210)。根据本发明设定，芯元件(200)的金属合金包含至少67重量%铑、0.1重量%至1重量%锆、最多1重量%钇和最多1重量%铈。本发明还涉及制造本发明的测试针的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于半导体元件电子测试的测试针(100、100')，其包括导电芯元件(200)和电绝缘护套元件(300)，其中芯元件(200)由金属合金构成，护套元件(300)局部地包围芯元件(200)，且芯元件(200)包括用于与半导体元件电接触的远端接触段(210)，其特征在于芯元件(200)的金属合金包含：‑ 至少67重量%铑；‑ 0.1重量%至1重量%锆；‑ 最多1重量%钇；和‑ 最多1重量%铈。
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