[发明专利]测试针和制造测试针的方法

权利要求书

1.用于半导体元件电子测试的测试针(100、100')，其包括导电芯元件(200)和电绝缘护套元件(300)，其中芯元件(200)由金属合金构成，护套元件(300)局部地包围芯元件(200)，且芯元件(200)包括用于与半导体元件电接触的远端接触段(210)，其特征在于芯元件(200)的金属合金包含：

- 至少67重量%铑；

- 0.1重量%至1重量%锆；

- 最多1重量%钇；和

- 最多1重量%铈。

2.根据权利要求1所述的测试针(100、100')，其特征在于芯元件(200)的金属合金包含至少97重量%铑。

3.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于芯元件(200)的金属合金包含0.1重量%至0.6重量%锆。

4.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于芯元件(200)的金属合金包含两种金属的至少一种：

- 0.01重量%至0.5重量%钇，和

- 0.01重量%至0.5重量%铈。

5.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于芯元件(200)的金属合金显示晶粒细化，以与至少99.999%纯铑相比具有更高的可延展性。

6.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于芯元件(200)的金属合金在硬拉状态下的硬度为500 HV至750 HV和/或在热处理状态下的硬度为400 HV至650 HV，以经由所述芯元件的远端接触段接触具有金垫片或铝垫片的半导体元件。

7.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于护套元件(300)在周向上完全包围芯元件(200)且护套元件(300)在纵向上部分包围芯元件(200)。

8.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于层状的导电包封元件(310)在周向上完全包围电绝缘护套元件(300)并在纵向上至少部分包围电绝缘护套元件(300)，以消除相邻设置的测试针之间的过耦合。

9.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于形成锥状的远端接触段(210)。

10.根据权利要求1或2所述的测试针(100、100')，其特征在于芯元件(200)包括用于与测试卡电接触的近端接触段(220)。

11.制造用于半导体元件电子测试的测试针(100、100')的方法，其中测试针(100、100')包括导电芯元件(200)，其中芯元件(200)由金属合金构成，且测试针(100、100')包括电绝缘护套元件(300)，其中护套元件(300)局部地包围芯元件(200)，且芯元件(200)包括远端接触段(210)以使测试针(100、100')在半导体元件上电接触，所述方法包括下列步骤：

a. 提供由形成芯元件(200)的金属合金制成的圆柱状预成型体，其中所述金属合金包含

- 至少67重量%铑；

- 0.1重量%至1重量%锆；

- 最多1重量%钇；和

- 最多1重量%铈；

b. 将所述预成型体拉制成线；

c. 将所述线分成线段，以形成测试针(100、100')的导电芯元件(200)；

d. 将电绝缘护套元件(300)施加到芯元件(200)上；

e. 形成所述芯元件的锥状远端接触段(210)。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于通过温度处理将芯元件(200)的金属合金硬化，其中通过所述温度处理调节硬度。