[发明专利]多层降频转换封装膜及包括其的电子器件有效
| 申请号： | 201380080606.4 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105684161B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | J·A·诺姆维兹;陈红宇;Y·黄;A·Y·张;Z·徐 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/055;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/32;C09K11/02;C09K11/06 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 吴培善;王国祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有至少两层的多层封装膜，包括第一层，所述第一层包含封装树脂，以及第二层，所述第二层包含封装树脂和至少一种降频转换器，如稀土有机金属络合物。以所述封装膜的总重量计，所述降频转换器可以按至少0.0001wt％的量存在。多层封装膜的另外的层可能包括或可能不包括降频转换器。优选地，多层封装膜含有具有至少一种降频转换器的至少一层和不具有降频转换器的至少一层。此类多层降频转换膜可以用于电子器件(如光伏模块)中。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 转换 封装 包括 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种正面封装膜，其包含：(a)第一层，所述第一层包含封装树脂；以及(b)第二层，所述第二层包含封装树脂和至少一种稀土有机金属络合物；其中所述第一层和第二层中的封装树脂彼此不同，所述封装树脂选自EVA和乙烯/α‑烯烃共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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