[发明专利]用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法、大量能够表面安装的载体设备的装置和能够表面安装的载体设备在审
| 申请号： | 201380080263.1 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN105612623A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | C.K.林;C.J.张;C.K.柯 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/488;H01L21/48;H01L23/00;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法被说明。所述方法尤其包括下列步骤：A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）对面的第二主面（12）的载体板（10），B）将导电层（2）施加到所述载体板（10）的第一主面（11）上，C）将阻焊掩模（30）施加在所述导电层（2）的背离所述载体板（10）的一侧上，其中通过所述阻焊掩模（30）在所述导电层（2）上构造大量彼此交界的区域（3），D）将焊剂材料（4）施加到所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）上，其中所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）至少部分地被所述焊剂材料（4）覆盖，E）沿着并且通过所述阻焊掩模（30）和所述焊剂材料（4）将所述载体板（10）和所述导电层（2）分割，其中所述焊剂材料（4）至少部分地保持在所述阻焊掩模（30）上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 大量 能够 表面 安装 载体 设备 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.用于制造大量能够表面安装的载体设备（1）的方法，所述方法具有下列步骤：A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）对面的第二主面（12）的载体板（10），B）将导电层（2）施加到所述载体板（10）的第一主面（11）上，C）将阻焊掩模（30）施加在所述导电层（2）的背离所述载体板（10）的一侧上，其中通过所述阻焊掩模（30）在所述导电层（2）上构造大量彼此交界的区域（3），D）将焊剂材料（4）施加到所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）上，其中所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）至少部分地被所述焊剂材料（4）覆盖，E）沿着并且通过所述阻焊掩模（30）和所述焊剂材料（4）将所述载体板（10）和所述导电层（2）分割，其中所述焊剂材料（4）至少部分地保持在所述阻焊掩模（30）上。
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