[发明专利]用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法、大量能够表面安装的载体设备的装置和能够表面安装的载体设备

说明书

用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法被说明。所述方法尤其包括下列步骤：A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）对面的第二主面（12）的载体板（10），B）将导电层（2）施加到所述载体板（10）的第一主面（11）上，C）将阻焊掩模（30）施加在所述导电层（2）的背离所述载体板（10）的一侧上，其中通过所述阻焊掩模（30）在所述导电层（2）上构造大量彼此交界的区域（3），D）将焊剂材料（4）施加到所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）上，其中所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）至少部分地被所述焊剂材料（4）覆盖，E）沿着并且通过所述阻焊掩模（30）和所述焊剂材料（4）将所述载体板（10）和所述导电层（2）分割，其中所述焊剂材料（4）至少部分地保持在所述阻焊掩模（30）上。

技术领域

说明用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法。此外，说明大量能够表面安装的载体设备的装置以及能够表面安装的载体设备。

发明内容

一个要解决的任务在于说明用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法，所述方法是特别节省材料的以及成本有效的。另一要解决的任务在于说明大量能够表面安装的载体设备的装置以及能够表面安装的载体设备，所述装置和所述能够表面安装的载体设备在其构造方式上是特别简单的。

根据用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法的至少一种实施方式，在步骤A中提供具有第一主面和位于第一主面对面的第二主面的载体板。载体板在此可以整体地被构造。第一和第二主面可以在制造容差的范围中尤其平坦地被构造并且相互平行地延伸。第一和第二主面于是不具有中断、突起和/或凹槽。载体板可以自承地被构造。载体板例如不需要另外的机械支撑组件。载体板的第一和第二主面例如具有相同的材料。载体板例如可以适用于电子和/或光电子部件的安装。光电子部件例如是光电子半导体芯片。光电子半导体芯片例如可以产生或接收电磁辐射。光电子半导体芯片例如是发光二极管芯片、比如照明二极管芯片（Leuchtdiodenchip）或激光二极管芯片。

根据所述方法的至少一种实施方式，在步骤B中将导电层施加到载体板的第一主面上。导电层尤其可以被溅射、蒸发和/或电镀地施加到载体板的第一主面上。导电层可以包括导电材料或导电合金或者由这些材料之一构成。导电层尤其与载体板的第一主面直接接触。例如在载体板和导电层之间没有布置另外的层或材料。

根据所述方法的至少一种实施方式，在步骤C中在导电层的背离载体板的一侧上施加阻焊掩模（Lotstoppmaske），其中通过所述阻焊掩模在导电层上构造大量彼此交界的区域。导电层上的彼此交界的区域可以通过阻焊掩模的侧壁被限制或分离。阻焊掩模的侧壁可以通过阻焊掩模的背离载体板的面相互连接。阻焊掩模的侧壁尤其适用于至少部分地在导电层上限制材料、例如焊剂材料。

阻焊掩模尤其可以包括导电材料或者由该导电材料构成。阻焊掩模横向地限制导电层。“横向”在当前的上下文中被理解为与导电层的主伸展平面平行地延伸的那些方向。导电层的通过阻焊掩模所限制的面例如可以没有阻焊掩模。阻焊掩模尤其可以通过丝网印刷方法、喷射方法或通过喷墨技术被施加到导电层上。

根据所述方法的至少一种实施方式，在步骤D中将焊剂材料施加到阻焊掩模和导电层上，其中阻焊掩模和导电层至少部分地被焊剂材料覆盖。焊剂材料例如完全地覆盖阻焊掩模和导电层。焊剂材料例如与阻焊掩模和导电层直接接触。焊剂材料尤其保形地覆盖阻焊掩模和导电层。“保形”在当前的上下文中被理解为焊剂材料与导电层上的通过阻焊掩模所预给定的结构化适配。也就是说，焊剂材料与导电层上的通过阻焊掩模所预给定的形貌适配并且对载体板的下侧上的形貌进行仿形，在所述下侧处也施加了导电层。

根据所述方法的至少一种实施方式，在步骤E中将载体板和导电层沿着以及通过阻焊掩模和焊剂材料分割，其中焊剂材料至少部分地保持在阻焊掩模上。分割例如可以通过机械分离、例如锯、和/或激光分离来进行。分割可以垂直于横向方向进行。锯条和/或激光束例如与载体板的第一主面围成（einschließen）直角。焊剂材料尤其在分割之后与导电层以及阻焊掩模的所有暴露的背离载体板的外表面直接接触。