[发明专利]掩模糊料组合物、使用其得到的半导体元件及半导体元件的制造方法有效
申请号: | 201380078563.6 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN105408986B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 旦浩一;诹访充史;清水浩二;村濑清一郎;藤森茂雄;藤原健典 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/225;C09D183/04;C08K3/36 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;焦成美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种掩模糊料组合物,其特征在于,含有:(a)特定的聚硅氧烷;(b)二氧化硅粒子,其平均粒径为150nm以下;(c)溶剂,其沸点为130℃以上,(a)聚硅氧烷的重均分子量为1000以上,组合物固态成分中的二氧化硅粒子为20重量%以上且70重量%以下,组合物整体中的P、B及Al浓度各自为20ppm以下。利用该掩模糊料组合物,提供固化前的溶液的保存稳定性、涂布时的图案形成性优异、涂布后的杂质扩散工序中的掩蔽性、耐裂纹性优异的掩模糊料组合物。 | ||
搜索关键词: | 模糊 组合 使用 得到 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种掩模糊料组合物,其特征在于,含有:(a)聚硅氧烷,其是使通式(1)表示的有机硅烷中的1种以上进行反应而合成的;(b)二氧化硅粒子,其平均粒径为150nm以下;(c)溶剂,其沸点为130℃以上,(a)聚硅氧烷的重均分子量为1000以上,组合物固态成分中的二氧化硅粒子为20重量%以上且70重量%以下,组合物整体中的P、B及Al浓度各自为20ppm以下,其中,组合物固态成分中的碳原子数6~15的芳基的浓度为15重量%以上,所述掩模糊料组合物含有选自丙烯酸酯系树脂、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷中的任意一种以上的成分,(R1 )n Si(OR2 )4-n (1)式中,R1 表示氢、碳原子数1~10的烷基、碳原子数2~10的链烯基或碳原子数6~15的芳基中的任一种,多个R1 各自可以相同也可以不同;R2 表示氢、碳原子数1~6的烷基、碳原子数2~6的酰基、碳原子数6~15的芳基中的任一种,多个R2 各自可以相同也可以不同;n表示0~3的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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