[发明专利]半导体集成电路装置在审
| 申请号: | 201380076746.4 | 申请日: | 2013-05-21 | 
| 公开(公告)号: | CN105229782A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 | 
| 发明(设计)人: | 成田幸辉 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04 | 
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李罡;陆锦华 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | 半导体集成电路装置包含以彼此不同的电压工作的第1和第2区域以及从第1区域向第2区域供给信号的信号布线。第2区域包含:连接在选择性地供给电压的第1布线与供给电压的第3端子之间,通过第1布线中的电压与供给到第3端子的电压之间的差电压工作的电路;以及对第1布线中的电荷进行放电的放电电路。通过放电电路,抑制信号布线与第1布线之间的电位差扩大,能够减少包含在第2区域中的电路被击穿的情况。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
                1.一种半导体集成电路装置,具有:第1端子,被施加第1电压;第2端子,被施加与所述第1电压不同的第2电压;第3端子,被施加与所述第1电压和所述第2电压不同的第3电压;第1布线,选择性地与所述第3端子电连接;第1电路,与所述第2端子连接,接受所述第2电压作为所述第1电路的工作电压,形成输出信号;第2电路,与所述第1端子和所述第1布线连接,通过所述第1电压与所述第1布线中的电压之间的差电压而工作,且经由信号布线接受通过所述第1电路形成的输出信号;第1放电电路,与所述第1布线连接,对电荷进行放电;第4端子,与所述第1端子、所述第2端子以及所述第3端子不同;以及第2布线,选择性地连接到所述第4端子,被供给跟随施加到所述第4端子的第4电压的电压,所述第1电路通过所述第2电压与所述第2布线中的电压之间的差电压而工作,所述第1放电电路是如下的放电电路:具有一对端子,所述一对端子的一个端子连接到所述第1布线,所述一对端子的另一个端子连接到所述第2布线,在所述一对端子之间在双方向上对电荷进行放电。
            
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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