[发明专利]半导体集成电路装置在审

专利信息
申请号: 201380076746.4 申请日: 2013-05-21
公开(公告)号: CN105229782A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 成田幸辉 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李罡;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体集成电路装置包含以彼此不同的电压工作的第1和第2区域以及从第1区域向第2区域供给信号的信号布线。第2区域包含:连接在选择性地供给电压的第1布线与供给电压的第3端子之间,通过第1布线中的电压与供给到第3端子的电压之间的差电压工作的电路;以及对第1布线中的电荷进行放电的放电电路。通过放电电路,抑制信号布线与第1布线之间的电位差扩大,能够减少包含在第2区域中的电路被击穿的情况。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,具有:第1端子,被施加第1电压;第2端子,被施加与所述第1电压不同的第2电压;第3端子,被施加与所述第1电压和所述第2电压不同的第3电压;第1布线,选择性地与所述第3端子电连接;第1电路,与所述第2端子连接,接受所述第2电压作为所述第1电路的工作电压,形成输出信号;第2电路,与所述第1端子和所述第1布线连接,通过所述第1电压与所述第1布线中的电压之间的差电压而工作,且经由信号布线接受通过所述第1电路形成的输出信号;第1放电电路,与所述第1布线连接,对电荷进行放电;第4端子,与所述第1端子、所述第2端子以及所述第3端子不同;以及第2布线,选择性地连接到所述第4端子,被供给跟随施加到所述第4端子的第4电压的电压,所述第1电路通过所述第2电压与所述第2布线中的电压之间的差电压而工作,所述第1放电电路是如下的放电电路:具有一对端子,所述一对端子的一个端子连接到所述第1布线,所述一对端子的另一个端子连接到所述第2布线,在所述一对端子之间在双方向上对电荷进行放电。
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