[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201380075828.7 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN105144376A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 国光威宏;田中大辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 作为以桥接引线框的两个基座面(21、23)的方式搭载的贴片电容器(35)，使用了具有树脂电极的树脂电极电容器。由此，在对贴片电容器(35)施加了因基座面(21、23)的阶差而产生的应力、因密封时的模塑树脂(7)的压力而产生的应力的情况下，能通过树脂电极进行剥离来防止元件基体的破损，能防止半导体装置的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，该半导体装置包括：引线框，该引线框具有电气独立的多个基座面；电子元器件，该电子元器件经由导电性接合材料搭载于所述基座面上；以及模塑树脂，该模塑树脂对所述引线框及所述电子元器件进行密封，该半导体装置的特征在于，所述电子元器件包含以桥接两个所述基座面的方式搭载的第一电子元器件，所述第一电子元器件具有树脂电极。
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