[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在引线框上搭载电子元器件并进行树脂密封而构成的半导体装置及其制造方法。

背景技术

在现有的半导体装置中，作为布线构件的引线框具有电气独立的多个基座面，并搭载有电子元器件，以桥接上述两个基座面，并利用模塑树脂对这些引线框及电子元器件进行密封(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006－32774号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述那样结构的半导体装置中，对以桥接引线框的电气独立的两个基座面的方式搭载的电子元器件施加应力，由此电子元器件的电极发生剥离、破裂，成为半导体装置发生故障的原因。施加于电子元器件的应力是因各种原因而产生的应力，例如因两个基座面之间产生的阶差而产生的应力、因利用模塑树脂进行密封时的树脂的压力而产生的应力、或因来自搭载于引线框的发热体的热量而产生的应力等。

本发明鉴于上述问题点，其目的在于，防止因施加于以桥接引线框的电气独立的两个基座面的方式搭载的电子元器件的应力而导致该电子元器件发生破损，获得耐久性优异的半导体装置。此外，本发明的目的在于，提供一种能缓和施加于以桥接两个基座面的方式搭载的电子元器件的应力的半导体装置的制造方法。

解决技术问题所采用的技术手段

本发明所涉及的半导体装置包括：引线框，该引线框具有电气独立的多个基座面；电子元器件，该电子元器件经由导电性接合材料搭载于基座面上；以及模塑树脂，该模塑树脂对引线框及电子元器件进行密封，该半导体装置的特征在于，电子元器件包含以桥接两个基座面的方式搭载的第一电子元器件，第一电子元器件具有树脂电极。

本发明所涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下工序：第一工序，在该第一工序中，准备具有外框、配置于外框内侧且电气独立的多个基座面、从基座面向多个不同的方向延伸而出并与外框一体化的连结部的引线框；第二工序，在该第二工序中，接着第一工序，以桥接引线框的两个基座面的方式安装第一电子元器件；第三工序，在该第三工序中，接着第二工序，将引线框放置于底座，在利用按压构件分别向底座的方向按压安装有第一电子元器件的两个基座面的状态下，利用熔融后的模塑树脂对引线框及第一电子元器件进行密封，并且在模塑树脂固化前拔出按压构件；以及第四工序，在该第四工序中，接着第三工序，切断电路上不需要的外框及连结部。

发明效果

本发明所涉及的半导体装置中，以桥接两个基座面的方式搭载的第一电子元器件具有树脂电极，由此在有应力施加于第一电子元器件的情况下，能通过树脂电极剥离来防止元器件主体的破损，能防止半导体装置的故障。由此，能获得耐久性优异的半导体装置。

本发明所涉及的半导体装置的制造方法中，在以桥接引线框的两个基座面的方式安装了第一电子元器件之后，将引线框放置于底座，在利用按压构件分别向底座的方向按压安装有第一电子元器件的两个基座面的状态下，利用模塑树脂对引线框及第一电子元器件进行密封，因此能防止因模塑树脂的压力导致第一电子元器件发生破损，能防止半导体装置的故障。由此，能制造耐久性优异的半导体装置。

本发明的上述以外的目的、特征、观点及效果通过参照附图的以下本发明的详细说明来进一步阐明。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的电路图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的内部结构的俯视图。

图3是表示本发明的实施方式1所涉及的引线框的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置所使用的树脂电极电容器的结构的图。

图5是对本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的制造方法进行说明的俯视图。

图6是对本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的制造方法进行说明的局部剖视图。

图7是对本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的制造方法进行说明的俯视图。

图8是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的局部剖视图。

具体实施方式

实施方式1

基于附图，说明本发明的实施方式1所涉及的半导体装置。图1是本实施方式1所涉及的半导体装置的电路图，表示构成电动机驱动电路的三相桥接电路的一相。图2表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的内部结构，图3表示本实施方式1所涉及的半导体装置的安装电子元器件前的引线框。此外，在以下所有附图中，对图中相同部分附加相同标号。