[发明专利]端子连结带及其制造方法和压接端子的制造方法在审

专利信息
申请号: 201380073684.1 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN105075018A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 外池翔;川村幸大;八木三郎;高村聪;表谷刚;北川公一;荒卷英司 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R43/055;H01R43/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,提供能够高效率地生产具备中空形状的压接部的高品质的压接端子的端子连结带和压接端子的制造方法。一种端子连结带(100),其由形成为带状的载带(150)和从该载带(150)的宽度方向的至少一端侧突出的多个端子配件(110)构成,所述端子连结带(100)构成为具备压接部(130),所述压接部(130)将利用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成、并且具备剥下前端侧的绝缘包覆件(202)而使导体(201)露出的导体前端部(201a)的包覆电线(200)中的至少导体前端部(201a)与端子配件(110)压接连接起来,其中,压接部(130)形成为中空形状,能够至少将导体前端部(201a)从基端侧插入,并且能够围绕该导体前端部(201a)。
搜索关键词: 端子 连结 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种端子连结带,其由形成为带状的载带和从该载带的宽度方向的至少一端侧突出的多个端子配件构成,所述端子配件具备压接部,所述压接部将具备剥下前端侧的绝缘包覆件而使导体露出的导体前端部的包覆电线中的至少所述导体前端部压接连接起来,其中,所述压接部具备电线压接部和密封部,所述电线压接部形成为中空形状,能够至少将所述导体前端部从该压接部的基端侧插入,并且所述电线压接部能够围绕该导体前端部,并且,所述压接部的基端侧与所述载带以所述压接部的内表面与载带面共面的方式借助于连结部连结起来,在所述压接部上沿着端子长度方向形成有将对置端部之间焊接起来的第一焊接部,所述对置端部是将所述端子配件的与该压接部相应的压接基材绕该端子配件的轴线弯曲并对置而成的,并且,所述第一焊接部的端子长度方向的至少基端侧形成于所述压接部的周向上的不与所述载带的所述载带面处于同一面上的部位,所述压接部的所述密封部以如下方式形成:将所述压接部的比所述电线压接部靠前方的端部压扁变形,使得所述端子配件的在周向上对置的规定部分彼此重合,并且对所述压接部的所述端部沿所述宽度方向进行焊接而在所述压接部的所述端部形成有第二焊接部。
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