[发明专利]端子连结带及其制造方法和压接端子的制造方法在审

专利信息
申请号: 201380073684.1 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN105075018A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 外池翔;川村幸大;八木三郎;高村聪;表谷刚;北川公一;荒卷英司 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R43/055;H01R43/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 端子 连结 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种端子连结带,其由形成为带状的载带和从该载带的宽度方向的至少一端侧突出的多个端子配件构成,

所述端子配件具备压接部,所述压接部将具备剥下前端侧的绝缘包覆件而使导体露出的导体前端部的包覆电线中的至少所述导体前端部压接连接起来,其中,

所述压接部具备电线压接部和密封部,所述电线压接部形成为中空形状,能够至少将所述导体前端部从该压接部的基端侧插入,并且所述电线压接部能够围绕该导体前端部,并且,

所述压接部的基端侧与所述载带以所述压接部的内表面与载带面共面的方式借助于连结部连结起来,在所述压接部上沿着端子长度方向形成有将对置端部之间焊接起来的第一焊接部,所述对置端部是将所述端子配件的与该压接部相应的压接基材绕该端子配件的轴线弯曲并对置而成的,并且,

所述第一焊接部的端子长度方向的至少基端侧形成于所述压接部的周向上的不与所述载带的所述载带面处于同一面上的部位,

所述压接部的所述密封部以如下方式形成:将所述压接部的比所述电线压接部靠前方的端部压扁变形,使得所述端子配件的在周向上对置的规定部分彼此重合,并且对所述压接部的所述端部沿所述宽度方向进行焊接而在所述压接部的所述端部形成有第二焊接部。

2.根据权利要求1所述的端子连结带,其中,

所述第一焊接部被配置成从所述载带面向上方离开与所述压接部的高度相应的量。

3.根据权利要求1所述的端子连结带,其中,

所述连结部以所述压接部的外周长度的1/16以上且1/4以下的宽度形成。

4.根据权利要求2所述的端子连结带,其中,

所述连结部以所述压接部的外周长度的1/16以上且1/4以下的宽度形成。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的端子连结带,其中,针对所述载带的长度方向上的将所述端子配件连结起来的每个连结部配设有定位孔,所述定位孔允许插入对所述载带进行定位的定位销。

6.根据权利要求5所述的端子连结带,其中,

多个所述定位孔中的每隔规定的数量的定位孔形成为与其它定位孔的孔形状不同的孔形状。

7.一种端子连结带的制造方法,其中,

顺次地进行如下工序:

冲裁工序,从基材上冲裁出端子连结带,其中所述端子连结带由形成为带状的载带和从该载带的宽度方向的至少一端侧突出的多个端子配件形成;

弯曲工序,将平面状的所述端子配件弯曲而形成为立体形状;以及

焊接工序,对所述端子配件上的与压接部相应的压接基材绕该端子配件的轴线弯曲而对置的对置端部之间进行焊接而形成焊接部,其中所述压接部将具备剥下前端侧的绝缘包覆件而使导体露出的导体前端部的包覆电线中的至少所述导体前端部压接连接起来,其中,所述压接部包括电线压接部和密封部,

在所述弯曲工序中,

进行如下的筒状弯曲工序:将压接基材的压接部相应部位弯曲成能够至少将所述导体前端部从基端侧插入并且能够围绕该导体前端部的筒状,使得所述压接基材的在周向上对置的所述对置端部彼此在不与所述载带的载带面处于同一面上的位置对置,

在所述焊接工序中,

对所述压接基材的所述对置端部进行如下的长度方向焊接工序:从隔开包含在激光的焊接允许阈值之内的距离的位置,沿着所述压接基材的长度方向对该对置端部之间进行激光焊接,

所述焊接部的端子长度方向的至少基端侧形成于所述压接部的周向上的不与所述载带的所述载带面处于同一面上的部位,

所述端子连结带的制造方法还包括如下工序:

压扁工序,将所述压接部的比所述电线压接部靠前方的端部压扁而变形,使得所述端子配件的在周向上对置的规定的部分彼此重合而形成所述压接部的密封部;和

在所述压扁工序之后对所述压接部的所述端部沿所述宽度方向进行焊接而在所述压接部的所述端部形成焊接部的工序。

8.一种压接端子的制造方法,其中,

在权利要求7所述的端子连结带的制造方法之后,进行将所述端子配件从所述载带上切断的切断工序。

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