[发明专利]芯片封装组件和使用该组件的方法有效
| 申请号： | 201380070676.1 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105051893A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | E.V.伊瓦诺夫;A.A.克拉斯诺夫;G.B.萨尔科夫;N.V.蒂科米罗瓦 | 申请（专利权）人： | 西门子研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 邓雪萌;傅永霄 |
| 地址： | 俄罗斯*** | 国省代码： | 俄罗斯;RU |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装组件（1）和其在安装与拆卸至少一个半导体芯片（2）中的使用，所述芯片封装组件（1）包括凸缘（3）和基体（4），其中所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）布置于所述凸缘（3）的一侧上。所述凸缘（3）由导电且导热的材料组成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种用于安装至少一个半导体芯片（2）的芯片封装组件（1），其包括凸缘（3）和基体（4），其中所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）布置在所述凸缘（3）的一侧上，其特征在于，所述凸缘（3）由导电且导热的材料组成。
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