[发明专利]芯片封装组件和使用该组件的方法

权利要求书

1.一种用于安装至少一个半导体芯片（2）的芯片封装组件（1），其包括凸缘（3）和基体（4），其中所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）布置在所述凸缘（3）的一侧上，其特征在于，所述凸缘（3）由导电且导热的材料组成。

2.根据权利要求1所述的芯片封装组件（1），其特征在于，所述凸缘（3）的所述导电材料包括金属或者是金属，特别地具有高导热性的金属，尤其是铜。

3.根据权利要求1或2中的任一项所述的芯片封装组件（1），其特征在于，所述基体（4）包括在高频下具有低损耗的材料，特别地，所述基体（4）由印刷电路板材料制成。

4.根据权利要求1到3中的任一项所述的芯片封装组件（1），其特征在于，至少一个芯片（2）包括位于底侧（2b）处的晶体管漏极接触连接，其中所述底侧（2b）是面向所述凸缘（3）的一侧并且特别地与具有所述至少一个芯片（2）的其它电接触的一侧（2a）相反。

5.根据权利要求1到4中的任一项所述的芯片封装组件（1），其特征在于，所述至少一个芯片（2）和/或所述基体（4）使用焊料、共晶合金、导电粘合剂和/或烧结浆料（5）安装在所述凸缘（3）的一侧上。

6.根据权利要求1到5中的任一项所述的芯片封装组件（1），其特征在于，所述至少一个芯片（2）的连接器，特别地位于所述至少一个芯片（2）的与面向所述凸缘（3）的一侧相反的一侧上的所述连接器通过接合，特别地通过使用导线和/或带状线（6）实现的接合来连接到所述基体（4）。

7.根据权利要求1到6中的任一项所述的芯片封装组件（1），其包括用于高频需求的电插座（7），所述电插座（7）能够连接到外部装置，特别地连接到放大器印刷电路板。

8.根据权利要求1到7中的任一项所述的芯片封装组件（1），其特征在于，所述基体（4）包括用于电接触的端部侧金属化位置，特别地处于电接触至所述至少一个芯片（2），用于电接触到至少一个外部装置。

9.根据权利要求8所述的芯片封装组件（1），其特征在于，所述端部侧金属化位置（8）布置在基体（4）的侧面处和/或经焊接用于接触到所述至少一个外部装置。

10.根据权利要求1到9中的任一项所述的芯片封装组件（1），其包括位于所述至少一个芯片（2）的所述连接器与所述凸缘（3）之间的电绝缘件（9）。

11.根据权利要求1到10中的任一项所述的芯片封装组件（1），其包括至少一个冷却装置，特别地包括冷却块，和/或包括用于将具有所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）的所述凸缘（3）安装到所述冷却装置的机构（10、11）。

12.根据权利要求11所述的芯片封装组件（1），其包括位于所述至少一个芯片（2）的所述连接器与所述冷却装置之间的电绝缘件（12）。

13.根据权利要求1到12中的任一项所述的芯片封装组件（1），其包括介电质基体（12），所述介电质基体（12）位于所述凸缘（3）与所述冷却装置之间，特别地呈板的形式，和/或布置于所述凸缘（3）的与布置有所述至少一个芯片（2）和所述基体（4）的所述凸缘（3）的一侧相反的一侧上。

14.根据权利要求1到13中的任一项所述的芯片封装组件（1），其包括用以保护所述至少一个芯片（2）和所述连接器的封装件（13），特别地可移除的封装件（13），和/或包括穿过介电质套管以将所述至少一个芯片（2）、基体（4）和凸缘（3）紧固到所述冷却装置的螺钉。

15.一种使用所述芯片封装组件（1）的方法，其特征在于，将所述芯片封装拆卸，特别地，从所述基体（4）拆卸所述至少一个芯片（2），特别地以其它芯片（2）来更换所述至少一个芯片（2）。