[发明专利]用于抛光铜的CMP浆料组合物和使用其的抛光方法在审
| 申请号： | 201380069046.2 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN104884563A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 卢钟一;姜东宪;金泰完;郑正焕;崔渶楠;洪昌基 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于抛光铜的CMP浆料组合物，包含：抛光颗粒；络合剂；腐蚀抑制剂；和去离子水。该络合剂包含选自草酸、苹果酸、丙二酸和甲酸中的一种或多种有机酸以及甘氨酸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 cmp 浆料 组合 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种用于抛光铜的CMP浆料组合物，包含：抛光颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和去离子水，其中，所述络合剂包含：选自草酸、苹果酸、丙二酸和甲酸中的至少一种有机酸；以及甘氨酸，其中，所述有机酸与甘氨酸的重量比在约1:13至约1:260的范围。
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