[发明专利]用于抛光铜的CMP浆料组合物和使用其的抛光方法在审
| 申请号： | 201380069046.2 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN104884563A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 卢钟一;姜东宪;金泰完;郑正焕;崔渶楠;洪昌基 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 cmp 浆料 组合 使用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于抛光铜的CMP浆料组合物，包含：
抛光颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和去离子水，
其中，所述络合剂包含：选自草酸、苹果酸、丙二酸和甲酸中的至少一种有机酸；以及甘氨酸，其中，所述有机酸与甘氨酸的重量比在约1:13至约1:260的范围。
2.根据权利要求1所述的CMP浆料组合物，其中，所述络合剂以约0.1wt％至约15wt％的量存在于总重量的所述组合物中。
3.根据权利要求1所述的CMP浆料组合物，其中，所述有机酸与甘氨酸的重量比在约1:60至约1:200的范围。
4.根据权利要求1所述的CMP浆料组合物，进一步包含：
表面活性剂、聚合化合物、分散剂、pH调节剂或它们的组合。
5.根据权利要求1所述的CMP浆料组合物，包含：
约0.01wt％至约20wt％的所述抛光颗粒；
约0.01wt％至约10wt％的所述氧化剂；
约0.1wt％至约15wt％的所述络合剂；
约0.001wt％至约10wt％的所述腐蚀抑制剂；以及
余量的去离子水。
6.根据权利要求1所述的CMP浆料组合物，其中，所述组合物具有：在抛光30秒后使用表面缺陷分析仪对12英寸的铜覆盖晶圆测量的约1200以下的表面缺陷；以及使用宏观颗粒分析仪(Accusizer)测量的约23000以下的LPC值。
7.一种抛光方法，包括：使用根据权利要求1至6中任一项所述的组合物来抛光铜线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一毛织株式会社，未经第一毛织株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380069046.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
