[发明专利]温度控制装置有效
申请号: | 201380067966.0 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN104885026B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 后藤大辅 | 申请(专利权)人: | 科理克株式会社 |
主分类号: | G05D23/00 | 分类号: | G05D23/00;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种温度控制装置。本发明的温度控制装置(3)具有循环冷却加热部(5),其将循环流体冷却、加热,并且使循环流体在与腔室之间循环;控制部(6),其调节循环流体的温度而将腔室的温度控制到目标温度;框体(7),其收纳上述部件,在框体(7)内,将循环冷却加热部(5)配置用的循环室(46)和控制部(6)配置用的控制室(47)设置在同一平面上,在循环室(46)配置有贮存循环流体的罐(10)、使循环流体循环的泵(20)、将循环流体冷却的热交换器以及将循环流体加热的加热装置(17),在控制室(47)配置有对泵(20)的驱动进行控制的变换器(31)、及对加热装置的接通断开进行切换的SSR(30)。 | ||
搜索关键词: | 温度 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种温度控制装置,其通过将被调温后的循环流体向等离子体蚀刻装置的腔室供给并使其循环,将所述腔室控制到目标温度,其特征在于,具有:循环冷却加热部,其将循环流体冷却、加热,并且在其与所述腔室之间使循环流体循环;控制部,其调节循环流体的温度而将所述腔室的温度控制到目标温度;框体,其收纳循环冷却加热部及控制部,在所述框体内,将配置所述循环冷却加热部的循环室和配置所述控制部的控制室设置在同一平面上,在所述循环室至少配置有贮存循环流体的罐、使循环流体循环的泵、将循环流体冷却的热交换器以及将循环流体加热的加热装置,上述罐、泵、热交换器及加热装置构成所述循环冷却加热部,在所述控制室至少配置有控制所述泵的驱动的变换器及对所述加热装置的接通断开进行切换的切换装置,上述变换器及切换装置构成所述控制部。
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