[发明专利]背靠背堆叠集成电路组合件以及制作方法有效
| 申请号： | 201380066119.2 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104871309B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | M.A.斯图伯;S.B.莫林 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路组合件包括第一衬底和第二衬底，其中有源层形成于每一个衬底的第一表面上，且其中每一个衬底的第二表面耦接在一起。一种制造集成电路组合件的方法包括：在两个衬底中的每一个的第一表面上形成有源层；以及将衬底的第二表面耦接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 背靠背 堆叠 集成电路 组合 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路组合件，其包括：第一衬底，其具有第一表面和第二表面，第一有源层，其形成于所述第一衬底的所述第一表面上，所述第一有源层包括第一金属接合垫；第二衬底，其具有第一表面和第二表面，所述第一衬底的所述第二表面耦接到所述第二衬底的所述第二表面，以及第二有源层，其形成于所述第二衬底的所述第一表面上，所述第二有源层包括第二金属接合垫，其中所述第一衬底在结构上支撑所述第二衬底，并且所述第二衬底比所述第一衬底更薄。
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