[发明专利]聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法在审
| 申请号： | 201380065936.6 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104870538A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 竹川由美;八锹晋平;笠置智之;池永纮子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;B32B5/18;B32B27/34;H01B3/42;H01B17/56;H02K3/30 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;刘明海 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供相对介电常数低、折弯加工时难以产生破裂(耐破裂性优异)的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有聚醚酰亚胺交联体，并且凝胶百分率为10％以上，平均气泡直径为8μm以下，体积空孔率为30％以上，且绝缘击穿电压为30kV/mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 聚醚酰 亚胺 多孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种聚醚酰亚胺多孔体，其含有聚醚酰亚胺交联体，并且该聚醚酰亚胺多孔体的凝胶百分率为10％以上，平均气泡直径为8μm以下，体积空孔率为30％以上，且绝缘击穿电压为30kV/mm以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380065936.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
