[发明专利]聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法

权利要求书

1.一种聚醚酰亚胺多孔体，其含有聚醚酰亚胺交联体，并且该聚醚酰亚胺多孔体的凝胶百分率为10％以上，平均气泡直径为8μm以下，体积空孔率为30％以上，且绝缘击穿电压为30kV/mm以上。

2.根据权利要求1所述的聚醚酰亚胺多孔体，其中，

所述聚醚酰亚胺交联体是将聚醚酰亚胺用具有2个以上氨基的聚胺交联而得的交联体。

3.根据权利要求1或2所述的聚醚酰亚胺多孔体，其中，

由下式表示的破裂率为20％以下，且折弯前后的绝缘击穿电压保持率为60％以上，

破裂率(％)＝(折弯部的总破裂长度/折弯部的长度)×100。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚醚酰亚胺多孔体，其被用作电机用的绝缘片。

5.一种电机用绝缘层叠片，其在权利要求4所述的聚醚酰亚胺多孔体的至少一面具有片材。

6.一种聚醚酰亚胺多孔体的制造方法，其是权利要求1～4中任一项所述的聚醚酰亚胺多孔体的制造方法，其包括：

将含有聚醚酰亚胺、与聚醚酰亚胺进行相分离的相分离化剂、以及具有2个以上氨基的聚胺的聚合物溶液涂敷在基板上，使之干燥而制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序；以及

从相分离结构体除去相分离化剂而制作多孔体的工序。