[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子有效
| 申请号： | 201380062982.0 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104822854B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;森广行;山下大树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社;三菱伸铜株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且小于23.0质量％的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.0，且H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 薄板 导电 元件 端子 | ||
【主权项】：
1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，所述电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且小于15.0质量％的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.43质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Fe的含量与Ni的含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500，且Ni及Fe的合计含量(Ni+Fe)与P的含量之比(Ni+Fe)/P以原子比计满足3.0＜(Ni+Fe)/P≤27.5，而且，Sn的含量与Ni及Fe的合计量(Ni+Fe)之比Sn/(Ni+Fe)以原子比计满足0.30＜Sn/(Ni+Fe)＜5.00，并且，H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。
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