[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子

说明书

本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且小于23.0质量％的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.0，且H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。

技术领域

本发明涉及一种作为半导体装置的连接器、其他端子、或者电磁继电器的可动导电片、或引线框架等电子电气设备用导电元件使用的Cu-Zn-Sn系电子电气设备用铜合金、使用该电子电气设备用铜合金的电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子。

本申请主张基于2012年12月26日在日本申请的专利申请2012-282680号、及2013年12月5日在日本申请的专利申请2013-252330号的优先权，并将其内容援用于本说明书中。

背景技术

作为上述电子电气用导电元件的原材料，从强度、加工性、成本均衡等观点考虑，一直以来广泛使用Cu-Zn合金。

并且，当为连接器等端子时，为提高与相对侧导电部件的接触的可靠性，有时对由Cu-Zn合金构成的基材(原材料板)的表面实施镀锡(Sn)来使用。以Cu-Zn合金作为基材对其表面实施镀Sn的连接器等导电元件中，为了提高镀Sn材的再利用性且提高强度，有时使用Cu-Zn-Sn系合金。

其中，例如连接器等电子电气设备用导电元件一般是通过对厚度为0.05～1.0mm左右的薄板(轧制板)实施冲压加工而作成规定形状，且通过对其至少一部分实施弯曲加工而制造。此时，以在弯曲部分附近与相对侧导电部件进行接触来获得与相对侧导电部件的电连接，并且通过弯曲部分的弹性而维持与相对侧导电材的接触状态的方式使用。

用于这种电子电气设备用导电元件的电子电气设备用铜合金中，期望导电性、轧制性或冲压加工性优异。而且，如上所述，以实施弯曲加工并通过其弯曲部分的弹性，在弯曲部分附近维持与相对侧导电部件的接触状态的方式使用的连接器等的情况下，要求弯曲加工性以及耐应力松弛特性优异。

因此，例如专利文献1～3中提出了用于提高Cu-Zn-Sn系合金的耐应力松弛特性的方法。

专利文献1中示出了通过使Cu-Zn-Sn系合金中含有Ni而生成Ni-P系化合物，从而能够提高耐应力松弛特性，且添加Fe也对提高耐应力松弛特性有效。

专利文献2中记载了通过在Cu-Zn-Sn系合金中与P一起添加Ni、Fe而生成化合物，从而能够提高强度、弹性、耐热性，上述强度、弹性、耐热性的提高意味着耐应力松弛特性的提高。

并且，专利文献3中记载了在Cu-Zn-Sn系合金中添加Ni，并且将Ni/Sn比调整在特定范围内，由此能够提高耐应力松弛特性，并且记载有微量添加Fe也对耐应力松弛特性的提高有效的内容。

而且，以引线框架材料作为对象的专利文献4中，记载有在Cu-Zn-Sn系合金中与P一起添加Ni、Fe，将(Fe+Ni)/P的原子比调整在0.2～3的范围内，从而生成Fe-P系化合物、Ni-P系化合物、Fe-Ni-P系化合物，由此可提高耐应力松弛特性的内容。

专利文献1：日本专利公开平05-33087号公报

专利文献2：日本专利公开2006-283060号公报

专利文献3：日本专利第3953357号公报

专利文献4：日本专利第3717321号公报