[发明专利]具有最小顶板寄生电容的可堆叠高密度金属-氧化物-金属电容器有效
| 申请号： | 201380062002.7 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN104823293B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林黄生;王晓悦 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L23/522;H01G4/005;H01G4/10;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 公开了一种系统，该系统包括在衬底上沿着第一轴被堆叠的第一多个导体和第二多个导体(M2…M6)。第一轴垂直于衬底位于其上的平面。在第一多个导体和第二多个导体中，每个导体通过沿着第一轴布置的一个或多个第一通孔(V23…V56)连接至相邻导体。第一多个导体和第二多个导体沿着垂直于第一轴并且平行于衬底位于其上的平面的第二轴被平行布置。第一多个导体分别位于垂直于第一轴并且平行于衬底位于其上的平面的多个平面上。第二多个导体分别位于多个平面上。沿着多个平面在第一多个导体与第二多个导体之间形成电容。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 第一轴 衬底 垂直 平面的 平行 高密度金属 金属电容器 寄生电容 平行布置 相邻导体 第二轴 可堆叠 电容 氧化物 堆叠 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种电容器阵列，包括：在集成电路的衬底上沿着第一轴被堆叠的第一多个导体，其中所述第一轴垂直于所述衬底位于其上的平面，其中所述第一多个导体中的每个导体通过沿着所述第一轴布置的一个或多个第一通孔连接至所述第一多个导体中的相邻导体；以及在所述集成电路的所述衬底上沿着所述第一轴被堆叠的第二多个导体，其中所述第二多个导体中的每个导体通过沿着所述第一轴布置的一个或多个第二通孔连接至所述第二多个导体中的相邻导体；其中所述第一多个导体和所述第二多个导体沿着第二轴被平行布置，所述第二轴(i)垂直于所述第一轴并且(ii)平行于所述衬底位于其上的所述平面；其中所述第一多个导体分别位于多个平面上，所述多个平面(i)垂直于所述第一轴并且(ii)平行于所述衬底位于其上的所述平面；其中所述第二多个导体分别位于所述多个平面上；并且其中沿着所述多个平面在所述第一多个导体与所述第二多个导体之间形成电容；以及在所述集成电路的所述衬底上沿着所述第一轴被堆叠的第三多个导体，其中所述第二多个导体沿着所述第二轴被布置成平行于所述第一多个导体和所述第三多个导体并且在所述第一多个导体和所述第三多个导体之间，其中所述第三多个导体中的每个导体通过沿着所述第一轴布置的一个或多个第三通孔连接至所述第三多个导体中的相邻导体，并且其中所述第一多个导体之一沿着与所述第一轴和所述第二轴垂直的第三轴延伸以连接至第四多个导体之一；其中所述第三多个导体分别位于所述多个平面上；其中沿着所述多个平面在所述第二多个导体与所述第三多个导体之间形成电容；并且其中所述第四多个导体(i)在所述集成电路的所述衬底上沿着所述第一轴被堆叠并且(ii)沿着所述第三轴被布置成与所述第一多个导体相邻，其中所述第四多个导体中的每个导体通过沿着所述第一轴布置的一个或多个第四通孔连接至所述第四多个导体中的相邻导体。
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