[发明专利]热电模块有效
| 申请号： | 201380061828.1 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104838511A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 赤羽贤一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热电模块具备一对支承基板、分别设置在一对支承基板的对置的一个主面上的布线导体、以及与布线导体电连接的热电元件，在一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料，密封材料在内部具有多个空孔。通过使密封材料具有空孔，从而能够减少热经由密封材料从一个支承基板向另一个支承基板传递的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【主权项】：
一种热电模块，具备：一对支承基板，其配置为相互对置；布线导体，其分别设置在该一对支承基板的对置的一个主面上；以及热电元件，其在所述一对支承基板的对置的一个主面之间排列多个，并且与所述布线导体电连接，在所述一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料，该密封材料在内部具有多个空孔。
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