[发明专利]热电模块有效

专利信息
申请号: 201380061828.1 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN104838511A 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 赤羽贤一 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热电 模块
【权利要求书】:

1.一种热电模块,具备:

一对支承基板,其配置为相互对置;

布线导体,其分别设置在该一对支承基板的对置的一个主面上;以及

热电元件,其在所述一对支承基板的对置的一个主面之间排列多个,并且与所述布线导体电连接,

在所述一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料,该密封材料在内部具有多个空孔。

2.根据权利要求1所述的热电模块,在与所述支承基板的一个主面垂直的截面上观察所述密封材料时,以所述密封材料的面积的30%以上且53%以下的比例存在所述空孔。

3.根据权利要求1或2所述的热电模块,在俯视时,所述一对支承基板为多边形,所述密封材料在与所述支承基板的角部对应的部位处具有所述多个空孔。

4.根据权利要求1或2所述的热电模块,在俯视时,所述一对支承基板为多边形,所述密封材料在整体具有所述空孔,并且在与所述支承基板的角部对应的部位处具有比其它部位更多的所述空孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热电模块,由所述密封材料包围的、对置的所述一个主面之间的空间处于减压状态。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热电模块,所述密封材料设置为对靠近所述周缘部配置的热电元件与布线导体的连接部分的至少一部分进行覆盖。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的热电模块,所述密封材料具有与所述支承基板的所述一个主面平行的方向上的厚度变薄的部位。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热电模块,对所述一对支承基板中的至少一个支承基板进行分割而设置有狭缝状的间隙,并且在该间隙处设置有具有多个空孔的第二密封材料。

9.根据权利要求8所述的热电模块,所述第二密封材料向所述一对对置的一个主面之间弯曲。

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