[发明专利]连接模块在审

专利信息
申请号: 201380059549.1 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN105051986A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 李惠俊 申请(专利权)人: 安普泰科电子韩国有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/648
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了具有改善的防水功效的移动通信终端连接模块。该连接模块包括:内模,其提供为具有多个连接端子;连接端子壳体,其提供在内模的端部部分的一侧上且容纳连接端子;外模,其供内模插入和联接,且供连接端子插入其中;连接端子,其提供在外模的端部部分的一侧上;壳,其容纳外模并具有用于与输入和输出部分联接的输入和输出部分联接端部;第一密封部件,其提供在内模中,使得内模与外模之间的空间不透水;和第二密封部件,其提供在外模中,使得外模与壳之间的空间不透水。
搜索关键词: 连接 模块
【主权项】:
 一种连接模块,包括:内模,其包括多个连接端子;外模,其供所述内模插入和联接,且供所述连接端子插入其中;连结端子,其提供在所述外模的一侧上的端部部分处;壳,其构造成接收所述外模,且包括用于与输入和输出装置联接的输入和输出装置联接端部;第一密封部件,其提供在所述内模中,以使所述内模与所述外模之间的空间能够不透水;和第二密封部件,其提供在所述外模中,以使所述外模与所述壳之间的空间能够不透水。
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