[发明专利]连接器

摘要

提供一种连接器，以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充焊锡等的导电体也保持室内部的气密性，同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性。连接器（1）具备形成在隔壁（90）的、堵塞贯通气密室（C）的内部与外部的开口部（91）的多层基板（10）。在多层基板（10）中，通过第2基体材料（30）堵塞形成在第1基体材料（10）的第1通孔（23）的内表面侧，并且将连接到第1导电镀敷（22）的内表面侧的第1导电层（24）和第2基体材料（30）的第2导电镀敷（32）的外表面侧连接。另外，通过第3基体材料（40）堵塞第1通孔（23）的外表面侧，并且将连接到第1导电镀敷（22）的外表面侧的第2导电层（25）和第3基体材料（40）的第3导电镀敷（42）的内表面侧连接。

主权项

 一种连接器，用于互相电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部，所述连接器的特征在于：具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备：平板状的第1基体材料；配置在该第1基体材料的内表面侧并堵塞所述开口部的平板状的第2基体材料；以及配置在所述第1基体材料的外表面侧的平板状的第3基体材料，所述第1基体材料具有对贯通该第1基体材料的内表面及外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述内表面与外表面之间延伸的第1导电镀敷而成的第1通孔，并且具备：设在所述第1基体材料的内表面的、连接到所述第1导电镀敷的内表面侧的第1导电层；以及设在所述第1基体材料的外表面的、连接到所述第1导电镀敷的外表面侧的第2导电层，所述第2基体材料具有对贯通该第2基体材料的内表面及外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述内表面与外表面之间延伸的第2导电镀敷而成的第2通孔，并且具备设在所述第2基体材料的内表面的、连接到所述第2导电镀敷的内表面侧的第3导电层，所述第3基体材料具有对贯通该第3基体材料的内表面及外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述内表面与外表面之间延伸的第3导电镀敷而成的第3通孔，并且具备设在所述第3基体材料的外表面的、连接到所述第3导电镀敷的外表面侧的第4导电层，以使所述第2基体材料的外表面与所述第1基体材料的内表面相接的方式配置，从而通过所述第2基体材料堵塞所述第1通孔的内表面侧，并且将所述第1导电层和所述第2导电镀敷的外表面侧连接，以使所述第3基体材料的内表面与所述第1基体材料的外表面相接的方式配置，从而通过所述第3基体材料堵塞所述第1通孔的外表面侧，并且将所述第2导电层和所述第3导电镀敷的内表面侧连接。