[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的连接器。

背景技术

一直以来，有将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧互相电连接的要求。例如，在搭载集成电路的半导体芯片工艺中采用能够将内部减压到接近真空的状态的真空室，并将该真空室的内部及外部电连接。另外，还有He（氦）气体这样的分子量少的气体充满以隔壁划分的气密室的内部而进行减压。进行这样调整压力的气密室的内部与外部的电连接时，保持室内部的气密性的同时，要求室的内部与外部的可靠的电连接性。

作为现有的这种电连接构造，已知例如图10所示的专利文献1所记载的电连接构造。图10是现有例的、以隔壁划分的、将调整压力的气密室的内侧及外侧互相电连接的电连接构造的示意图。

图10所示的电连接构造101互相电连接以隔壁（未图示）划分并且内部的压力被调整的室（未图示）的内部A侧及外部B侧。

在使用图10所示的电连接构造101的室中，在隔壁形成有贯通室的内部A侧与外部B侧的开口部（未图示）。而且，该开口部被连接器110堵塞。

在此，在连接器110的基体材料设有多个通路孔112。各通路孔112是将导电体填充到贯通基体材料的内表面与外表面之间的通孔的内部而成。通孔通过对贯通基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施导电镀敷而形成。另外，在连接器110的内表面及外表面，设有通过通路孔112的导电体互相连接的1对导电垫片（pad）113a、113b。

而且，对于连接器110在内侧配置多个第1连接器120A，并且对于连接器110在外侧配置多个第2连接器120B。

各第1连接器120A以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且沿着连接器110的长度方向（图10中的上下方向）配置。另外，各第2连接器120B以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置，并且以与第1连接器120A对置的方式沿着连接器110的长度方向配置。

在此，各第1连接器120A具备：以沿对连接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121；以及沿着第2基板121的宽度方向（在图10中对纸面正交的方向）以既定间距排列的多个接触部123。在第2基板121的表面（图10中的上表面），沿着第2基板121的宽度方向以既定间距设有多个导电图案124。各接触部123连接在各导电图案124的一端侧。另外，在各导电图案124的另一端侧，连接有信号线122。另外，各第2连接器120B具有与各第1连接器120A同样的结构。

在具有这样结构的电连接构造101中，使第1连接器120A沿图10中的箭头F方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的内表面的导电垫片113a。另一方面，使第2连接器120B沿图10中的箭头F’方向前进，并使接触部123接触到设于连接器110的外表面的导电垫片113b。由此，室内部A侧及外部B侧的信号线122、122经由室内部A侧的导电图案124、接触部123、连接器110的内表面的导电垫片113a、通路孔112、连接器110的外表面的导电垫片113b、接触部123、室外部B侧的导电图案124而电连接。

另外，虽然未图示，但是作为确保电极销与封装件之间的气密性的气密端子，已知例如记载于专利文献2的端子。

在该专利文献2记载的气密端子中，在形成在封装件的通孔的内周面形成有导电镀敷。另外，在配置在通孔内的电极销，形成有覆盖通孔的开口部的盖。而且，以使该盖堵塞开口部的方式接合到导电镀敷。另外，以焊锡填充并密封配置有电极销的通孔内的电极销和导电镀敷之间的间隙。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－349073号公报

专利文献2：日本特开平11－40223号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，该图10所示的专利文献1记载的电连接构造101及专利文献2记载的气密端子存在以下的问题点。

即，在图10所示的专利文献1记载的电连接构造101的情况下，对连接器110的基体材料形成通路孔112时，会需要向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体的工序。该导电体的填充工序对于在基体材料形成通孔的普通工序而言是附加工序，并且在填充导电体时还需要特别的设备，生产性较差。

另外，在专利文献2记载的气密端子的情况下，也需要向在内周面形成有导电镀敷的通孔内填充焊锡的附加工序。