[发明专利]模块化化学输送系统在审
申请号: | 201380055126.2 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN104769702A | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 高建德;张镁;海曼·W·H·拉姆;张铀;乔尔·M·休斯顿;阿伦·库瓦尔齐 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在一些实施方式中,一种模块化化学输送系统可包括多个气体输送单元,所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此,其中每一气体输送单元包括:主体,该主体具有第一空间;设置于该第一空间中的多个气体棒,其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器;设置于该第一空间中的多个阀门,每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器的相应的一者设置;至少一个出口导管,该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区;和电控制器,设置于该第一空间且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。 | ||
搜索关键词: | 模块化 化学 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种模块化化学输送系统,所述模块化化学输送系统将化学品输送至处理腔室,所述处理腔室用于半导体基板处理,所述模块化化学输送系统包括:多个气体输送单元,所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此,其中每一气体输送单元包括:主体,所述主体封装第一空间;多个气体棒,所述多个气体棒设置于所述第一空间中,其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由所述主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器;多个阀门,所述多个阀门设置于所述第一空间中,每一阀门分别对齐所述至少一个气体供应器的相应一者而设置;至少一个出口导管,所述出口导管输送至少一种工艺气体至处理腔室中的一或更多气体输送区;和气体输送单元控制器,所述气体输送单元控制器设置于所述第一空间中,且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造