[发明专利]模块化化学输送系统

说明书

技术领域

本发明的实施方式一般涉及半导体基板处理，且更特定而言涉及用于半导体基板处理中的化学输送系统。

背景技术

半导体制造工艺利用多种气体，所述气体经由耦接至或嵌入于处理设备(例如群集工具、处理腔室等等)的气体输送系统提供至该处理设备。

由于要求增加工艺气体的数目且改变工艺气体的比率，半导体工艺配方变得更加复杂，因此需要越来越复杂的气体输送系统。举例而言，发明人已观察到在传统的气体输送系统中，对于添加至工艺配方的每一工艺气体，需要将附加硬件(例如质量流量控制器、气体托盘、气体导管、阀门、安瓿和类似硬件)添加至该气体输送系统。大气体箱中通常含有附加硬件，该大气体箱可占据电子装置生产设备或“晶片厂(fab)”较多空间。视特定工艺所需的气体托盘及安瓿的数目而定，可使用该气体箱中仅一小部分，而该气体箱的剩余部分仅仅占据空间。此外，大的固定气体箱可能需要较长的气体管道，且不提供根据工艺所需的硬件快速配置气体输送系统的灵活性。

因此，发明人已提供一种改良的模块化化学输送系统。

发明内容

本文提供用于将化学品输送至处理腔室的设备。在一些实施方式中，模块化化学输送包括多个气体输送单元，所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体输送单元包括：主体，该主体具有第一空间；设置在该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；设置于该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐至少一个气体供应器的相应的一者设置；至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区；和电控制器，该电控制器设置于该第一空间中并且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。

在一些实施方式中，基板处理系统可包括：至少一个模块化气体箱单元，该模块化气体箱单元具有主体(具有第一空间)、设置于该第一空间中的第一多个气体棒和第一多个阀门；至少一个模块化安瓿单元，该模块化安瓿单元具有主体(具有第二空间)、第二多个气体棒、第二多个阀门和保存设置于该第二空间中的前驱物的安瓿；控制器，该控制器可通信地耦接至至少一个模块化气体箱单元和至少一个模块化安瓿单元，以将控制信号提供至该至少一个模块化气体箱单元和该至少一个模块化安瓿单元，以生产工艺气体至该处理腔室；和处理腔室，该处理腔室经配置以从接收来自该至少一个气体箱单元和该至少一个安瓿单元的工艺气体，以处理基板。

在一些实施方式中，输送化学品至处理腔室的模块化化学输送系统可包括气体输送单元，该气体输送单元经配置以直接地且可移除地耦接至其他气体输送单元，其中该气体输送单元包括主体，该主体具有第一空间、设置于该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器、设置在该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器的相应的一者设置、至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中一或更多气体输送区和电控制器，该电控制器设置在该第一空间中并且经配置以控制所示多个气体棒和所述多个阀门。

现将在下文描述本发明的其他及进一步的实施方式。

附图说明

通过参考附图中描绘的本发明的说明性实施方式，可了解以上简短总结和以下更详细讨论的本发明的实施方式。然而，应注意，所附附图仅图示本发明的典型实施方式，且因此并非视为限制本发明的范围，因为本发明可承认其他同等有效的实施方式。

图1A-图1B是根据本发明的一些实施方式的模块化化学输送系统的图解描述。

图2A-图2B是根据本发明的一些实施方式的示例性气体托盘配置的图解描述。

图3是根据本发明的一些实施方式的具有模块化化学输送系统的基板处理系统的图解描述。

相同标号已在可能时用于指定诸图共有的相同元件以便于理解。附图并未按比例描绘，且为达清晰可能简化所示附图。应预期到，一实施方式的元件和特征可有益地并入其他实施方式而无需赘述。

具体实施方式