[发明专利]硅质致密膜的形成方法有效

专利信息
申请号: 201380052701.3 申请日: 2013-10-09
公开(公告)号: CN104718030A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 尾崎祐树;樱井贵昭;小林政一 申请(专利权)人: AZ电子材料(卢森堡)有限公司
主分类号: B05D7/24 分类号: B05D7/24;B05D3/06;B32B9/00;C01B21/068;C08J7/00
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘淼
地址: 卢森堡*** 国省代码: 卢森堡;LU
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摘要: 发明提供一种硅质致密膜及其形成方法。一种硅质致密膜的形成方法、以及通过该方法而形成的硅质致密膜,该方法包含如下工序:用包含具有硅氮烷键的聚合物的覆膜形成用组合物在基板上进行涂膜,照射最大峰波长为160~179nm的光,接着用最大峰波长比之前所照射的光的最大峰波长还长10~70nm的光进行照射。
搜索关键词: 致密 形成 方法
【主权项】:
一种形成硅质致密膜的方法,其特征在于,包含下述的工序:(1)覆膜形成用组合物制备工序,制备覆膜形成用组合物,该覆膜形成用组合物包含具有硅氮烷键的聚合物以及溶剂;(2)涂布工序,将所述覆膜形成用组合物涂布于基板上而形成涂膜;(3)第一照射工序,对所述涂膜照射最大峰波长为160~179nm的光;以及(4)第二照射工序,对第一照射工序后的涂膜照射最大峰波长比在第一照射工序中使用的光的最大峰波长还长10~70nm的光。
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