[发明专利]用于选择性气体注入和抽取的设备有效
申请号: | 201380052520.0 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN104718603B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 马丁·J·里普利 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文提供在基板处理腔室中使用的用于选择性气体注入和抽取的方法和设备。在一些实施方式中,气体注入和抽取设备包括:板,所述板具有穿过板的厚度的多个孔,多个孔中的每一个孔具有孔壁;多个管,每一个管部分地设置在多个孔中的一个孔内,其中每一个管的设置部分与设置所述管的孔的孔壁的至少一部分间隔开,从而在孔壁的至少一部分与管的设置部分之间形成空隙;气源,所述气源流体地耦接至每一个管;和真空源,所述真空源流体地耦接至每一个空隙。 | ||
搜索关键词: | 用于 选择性 气体 注入 抽取 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于在处理腔室中使用的气体注入和抽取设备,所述气体注入和抽取设备包括:板,所述板具有穿过所述板的厚度的多个孔,所述多个孔中的每一个孔具有孔壁;多个管,每一个管部分地设置在所述多个孔中的一个孔内,其中所述管中的每一个管的设置部分与设置所述管的所述孔的所述孔壁的至少一部分间隔开,从而在所述孔壁的至少一部分与所述管的所述设置部分之间形成空隙;气源,所述气源流体地耦接至所述管中的每一个管;和真空源,所述真空源流体地耦接至所述空隙的每一个空隙,其中,当使用时,所述气体注入和抽取设备以所述板与基板支撑件的支撑表面相对设置在所述处理腔室内,所述基板支撑件经配置以绕所述支撑表面上的一点旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380052520.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于保持工件的电粘附抓取器
- 下一篇:用于开关设备的回转操纵的开关组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造