[发明专利]电路基板支承装置有效

专利信息
申请号: 201380050715.1 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN104685983B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 西本高清 申请(专利权)人: 株式会社爱德克斯
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种基板支承装置,其利用植入设置于基板收容外壳的电气端子支承电路基板,其目的在于,在以使得电路基板容易受到振动的用途而使用的情况下、在该电路基板搭载有较重的电气部件的情况下,也能够通过电气端子而获得优异的耐震性以及支承稳定性。电路基板支承装置将植入设置于基板收容外壳(2)的电气端子固定于电路基板(3),并利用该电气端子支承该电路基板,利用多个电气端子(5)支承电路基板(3)的长边方向一端侧,利用与上述电气端子(5)相比数量更少、且刚性更高的电气端子(6)支承该电路基板的长边方向另一端侧。
搜索关键词: 路基 支承 装置
【主权项】:
一种电路基板支承装置,其将植入设置于基板收容外壳(2)的电气端子(5、6)固定于电路基板(3),并利用所述电气端子(5、6)支承所述电路基板(3),所述电路基板支承装置的特征在于,利用多个电气端子(5)支承所述电路基板(3)的长边方向一端侧,利用与所述一端侧的电气端子(5)相比数量更少、且刚性更高的电气端子(6)支承所述电路基板的长边方向另一端侧,在所述电路基板的长边方向一端侧的电气端子中,使电路基板短边方向两端部的电气端子(5a)的刚性比配置于所述电路基板短边方向两端部的电气端子(5a、5a)之间的电气端子(5b)的刚性高,以配置于所述电路基板短边方向两端部的电气端子之间的电气端子(5b)作为比较对象,使电路基板长边方向另一端侧的电气端子(6)的刚性比比较对象的电气端子的刚性高。
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