[发明专利]电路基板支承装置有效
| 申请号： | 201380050715.1 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104685983B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 西本高清 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德克斯 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 支承 装置 | ||
【说明书】：
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