[发明专利]信号线路模块和通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201380050648.3 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN104704679B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 石塚健一;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01P5/02;H01Q1/24;H01Q9/30;H01Q9/42
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 干欣颖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 构成一种信号线路模块和通信终端装置,其能降低传输功率的损耗,并且能抑制辐射元件的天线特性变差。与供电电路相连接的第一连接部(11)、与辐射元件相连接的第二连接部(12)、第一高频线路部(21)、第二高频线路部(22)、和构成第一匹配电路的全部或一部分的匹配电路部(30)在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置。从层叠体的层叠方向俯视时,第一连接部(11)、第一高频线路部(21)和匹配电路部(30)形成于与接地导体重叠的接地区域(GZ),第二高频线路部(22)和第二连接部(12)形成于非接地区域(NGZ)。第二高频线路部(22)和第二连接部(12)与辐射元件一起作为辐射部发挥作用。
搜索关键词: 信号 线路 模块 通信 终端 装置
【主权项】:
一种信号线路模块,其特征在于,包括:与供电电路相连接的第一连接部;第二连接部;第一高频线路部,该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接;第二高频线路部,该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接;以及第一匹配电路部,该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间,构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分,所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置,所述第二连接部连接到与所述层叠体分开设置的辐射元件,从所述层叠体的层叠方向俯视时,所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与作为基准接地的第一接地导体以及作为辅助接地导体的第二接地导体重叠的接地区域,所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外,所述第一高频线路部是由第一信号线、以及从所述层叠体的层叠方向俯视时与所述第一信号线部分重叠的所述第一接地导体及所述第二接地导体构成的三板型带状线结构,所述第一信号线设置在实心状的所述第一接地导体与沿着所述第一信号线的延伸方向交替设置有多个开口部与桥接部的所述第二接地导体之间,并且配置在所述第二接地导体附近的位置,所述第二高频线路部由从所述层叠体的层叠方向俯视时不与所述第一接地导体及所述第二接地导体重叠的第二信号线构成,所述第一接地导体配置在所述层叠体的一面侧,所述第一信号线及所述第二信号线设置在同一层,且配置在较所述层叠体的所述一面侧更靠所述层叠体的另一面附近的位置,所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥作用。
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