[发明专利]信号线路模块和通信终端装置

说明书

技术领域

本发明涉及信号线路具有功能性的信号线路模块、以及利用该信号线路模块的通信终端装置。

背景技术

近年来，对于以便携式电话为代表的通信终端装置，高功能化、小型化得到发展，由于通信终端装置的各种电子元器件的配置位置的限制，有时无法将RFIC芯片等供电电路元件配置于远离辐射元件的地点。例如，专利文献1示出该情形下的结构例。

图14是专利文献1所示的通信终端装置的简要结构图。此处，将形成有基板接地的基板2、天线5、无线电路3收纳于壳体1内。无线电路3经由供电线路4、天线匹配电路8与天线5相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-325093号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，一般而言，将同轴电缆(图14的示例中为供电线路4)与RFIC(无线电路3)、天线匹配电路8相连接时，需要使用连接器，因此，有可能因在线路-连接器之间产生阻抗不匹配而发生传输功率损耗。此外，无法在辐射元件(天线5)附近配置匹配电路，因此，需要在辐射元件附近设置匹配电路用的另一基板，由于该另一基板上所形成的接地导体的影响，辐射元件的天线特性有可能变差。

因此，本发明的目的在于提供一种信号线路模块以及利用该信号线路模块的通信终端装置，其能降低传输功率损耗，并且抑制辐射元件的天线特性变差。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的信号线路模块的特征在于，包括：

与供电电路相连接的第一连接部；

与辐射元件相连接的第二连接部；

第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；

第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；以及

第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，

所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，

从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，

所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同发挥出辐射部(辐射体)的作用。

(2)所述第一匹配电路部可以仅由所述第一匹配电路部构成对第一高频线路部和第二高频线路部进行阻抗匹配的第一匹配电路，还可以由第一高频线路部和第一匹配电路部来构成所述匹配电路。

(3)优选为所述第一匹配电路部由形成于所述层叠体的导体图案来构成。

(4)可包括第三连接部，该第三连接部与所述接地导体导通，与所述辐射元件的接地点相连接，或者与无供电辐射元件相连接。

(5)优选为，根据需要对所述第一高频线路部设置第二匹配电路部，由所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、以及所述第二匹配电路部来构成所述匹配电路。

(6)本发明的通信终端装置包括供电电路和辐射元件，

所述供电电路与所述辐射元件经由信号线路模块进行连接，其特征在于，

所述信号线路模块包括：

与所述供电电路相连接的第一连接部；

与所述辐射元件相连接的第二连接部；

第一高频线路部，该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接；

第二高频线路部，该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接；

第一匹配电路部，该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间，构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分，

所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置，

从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域，所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外，

所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥功能。

发明效果