[发明专利]电解液和向阻挡层上电镀铜的方法有效
| 申请号： | 201380049746.5 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104685107B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 文森特·梅费里克;多米尼克·祖尔;洛里安娜·勒里基尤克斯 | 申请（专利权）人： | 埃其玛公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 杨国强,张淑珍 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于向覆盖有阻挡层的半导体衬底上沉积铜的电解液组合物。该电解液包含咪唑和2,2′‑联吡啶(用作抑制剂)以及硫代二乙醇酸(用作促进剂)的组合。这些添加剂的组合能够在非常窄的槽上获得自下而上的填充，所述槽通常窄于100nm。 | ||
| 搜索关键词： | 电解液 阻挡 层上电 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
用于向铜扩散阻挡层上电镀铜的电解液，所述电解液含有铜离子源、溶剂、以及抑制剂和促进剂的组合，其特征在于，所述抑制剂包含联吡啶和咪唑的组合，所述促进剂是硫代二乙醇酸。
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